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拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)?根據(jù)用戶要求可求取非金屬材料的強(qiáng)度、彈性模量（E）、定壓縮強(qiáng)度、定荷伸長、屈服強(qiáng)度等。金屬材料的屈服強(qiáng)度、非比例強(qiáng)度、總壓縮強(qiáng)度、抗壓（拉）...

拉力機(jī)夾具根據(jù)用戶要求可求取非金屬材料的以大強(qiáng)度、彈性模量（E）、定壓縮強(qiáng)度、定荷伸長、屈服強(qiáng)度等。金屬材料的屈服強(qiáng)度、非比例強(qiáng)度、總壓縮強(qiáng)度、抗壓（拉）強(qiáng)度、...

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卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

識(shí)別卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

上海IC卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

IC卡動(dòng)態(tài)彎扭曲試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

Card動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

電纜端子拉脫力測(cè)試儀該機(jī)針對(duì)性整個(gè)產(chǎn)品受到時(shí)間、應(yīng)力、應(yīng)變等情況的物理力學(xué)試驗(yàn)。以windows操作系統(tǒng)使試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線動(dòng)態(tài)顯示,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以任意刪加,對(duì)曲線操作...

線束端子拉拔力測(cè)試儀該機(jī)針對(duì)性整個(gè)產(chǎn)品受到時(shí)間、應(yīng)力、應(yīng)變等情況的物理力學(xué)試驗(yàn)。以windows操作系統(tǒng)使試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線動(dòng)態(tài)顯示,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以任意刪加,對(duì)曲線操作...

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HY（GW） φ 6mm-φ40mm鋼管彎曲試驗(yàn)機(jī)是對(duì)鋼管進(jìn)行冷彎試驗(yàn)的設(shè)備。其主要技術(shù)參數(shù)符合GB/T244-2008 金屬管彎曲試驗(yàn)方法，GB/T3091-...

IC卡三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0....

芯片三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率...

智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為...

芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：?識(shí)別卡測(cè)試方法?ISO/IEC10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)IC卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)...

管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)品牌測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、DIN、ISO、...

微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)*測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、DIN、I...