等離子清洗設備廣泛應用于材料學、微電子、半導體、線路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫(yī)學等領域，主要用于材料表面進行清洗、改性、刻蝕等目的。  

產(chǎn)品特點：

u 7寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面，自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，20個配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。

u PLC工控機控制整個清洗過程，手動、自動兩種工作模式。

u 石英真空艙，真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。

u 采用質量流量計，實現(xiàn)對氣體輸入精準控制，改變傳統(tǒng)浮子流量計控制氣體流量不準確問題。

u HEPA高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

u 60度傾角操作界面設計，符合人體功能學，操作方便，界面友好。

u 頂置真空艙，上開蓋設計，下壓式鉸鏈開關方式，開關蓋方便。

u 采用花灑式多孔進氣方式，改變傳統(tǒng)等離子清洗機單孔進氣不均勻問題。

u 上置式360度自由水平取放樣品托盤設計，符合人體功能學，操作更方便。

u 有效清洗面積大，可清洗直徑8吋硅片。

u 安全保護，艙門打開，自動關閉電源。

G系列產(chǎn)品專為處理更大樣品尺寸而設計，滿足大部分實驗室和中試生產(chǎn)模擬生產(chǎn)條件要求。

  技術參數(shù)：