佰易儀器設(shè)備有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地蘇州市
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更新時間：2025-09-13 08:53:13瀏覽次數(shù)：152次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)桌上型視覺伺服點(diǎn)膠機(jī) Desktop CCD Servo Glue Dispensing Robot
桌上型視覺伺服點(diǎn)膠機(jī) Desktop CCD Servo Glue Dispensing Robot
技術(shù)參數(shù)Specification
| 型號(Model) | BY-4500EDS | BY-5500EDS | |
| 工作范圍（Work Area） | 400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm | 500(X)╳500(Y)╳100(Z)mm | |
| 外觀尺寸(Size) | 590(L)*740(W)*681(H)mm | 690(L)*840(W)*681(H)mm | |
| 負(fù)載Y/Z(Max load) | 20kg/10kg | ||
| 空移速度(Travel speed) | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) | ||
| 軸傳動方式(Drive mode) | 伺服馬達(dá)/滾珠絲桿+精密直線導(dǎo)軌(Servo motor/ball screw+linear guide rail) | ||
| XYZ定位精度(Repeatability ) | ±0.02mm | ||
| 程序儲存容量(Program capacity) | 999個參數(shù)文件(每個文件65535點(diǎn))(999 parameter files(65535 points per file)) | ||
| 操作系統(tǒng)(Operation system ) | 液晶面板/手持式編程器(LCD panel /Teach pendant) | ||
| 運(yùn)動模式(Movement pattern) | 3軸點(diǎn)到點(diǎn)、連續(xù)直線、圓孤(3 axis point to point,continuous line, arc) | ||
| 擴(kuò)展IO(I/O signal ports) | 4輸入/4輸出(4 inputs/4 outputs) | ||
| 輸入電源(Power supply) | AC220V 50/60HZ 0.7KW | ||
| 工作環(huán)境(Work condition) | 溫度0-40℃ 相對溫度20-90%(Temperature 0-40℃;humidity 20-90%) | ||
| 重量(Weight) | 約45KG(About45KG) | 約55KG(About55KG) | |
應(yīng)用Application
1.適用流體點(diǎn)膠，例如 UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導(dǎo)電膠、SILICON、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、
銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等；
It is applied to fluid dispensing, such as, UV glue, AB glue,COB(black glue), white glue, EMI conductive
glue, silicon, epoxy resin, instant glue, silver glue, red glue, paste, thermal grease, welding control paste,
transparent paint, screw fixative and so on.
2. 應(yīng)用于PCB電子配件固定及保護(hù)，手機(jī)、筆記本外殼粘接，LCD玻璃，LED點(diǎn)膠，雙攝像頭點(diǎn)膠與封裝，指紋模組點(diǎn)膠，汽車配件涂覆，芯片綁定，電池封裝，喇叭點(diǎn)膠，SMT底部填充、元件封裝、點(diǎn)錫膏、點(diǎn)紅膠、點(diǎn)黑膠、半導(dǎo)體封裝、晶元固定等
Applied to PCB electronic accessories fixed and protection, and mobile phone, notebook shell adhesive, LCD glass, LED point glue, dual cameras dispensing with encapsulation, fingerprint module point glue, auto parts coated, chip binding, battery encapsulation, horn point glue, SMT at the bottom of the filling, packaging, dispensing, points the red plastic, vinyl, semiconductor packaging, wafer fixed and etc .
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