詳細(xì)摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2025-04-16 在線留言深圳市康華爾電子有限公司
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深圳市康華爾電子有限公司
詳細(xì)摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域...
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詳細(xì)摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域...
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詳細(xì)摘要： 小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使...
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詳細(xì)摘要： 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率...
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詳細(xì)摘要： 高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性...
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詳細(xì)摘要： 貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù)，按照的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)，嚴(yán)格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切...
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詳細(xì)摘要： 石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,...
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詳細(xì)摘要： 可編程頻率：SiTime振蕩器提供在操作范圍內(nèi)的任何頻率,可達(dá)6個(gè)小數(shù)點(diǎn).通過定制頻率,設(shè)計(jì)人員可以提高系統(tǒng)性能(微處理器/ FPGA應(yīng)用程序)并減少誤碼率(以...
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詳細(xì)摘要： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖...
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詳細(xì)摘要： 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.通過將硅的固有優(yōu)勢(shì)與SiTime晶振的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來,我們正在開發(fā)具有...
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詳細(xì)摘要： 與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.通過將硅的固有優(yōu)勢(shì)與SiTime晶振的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來,我們正在開發(fā)具有...
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詳細(xì)摘要： 二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本...
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詳細(xì)摘要： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖...
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詳細(xì)摘要： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域...
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