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SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品選擇,符合RoHS/無鉛.

詳細介紹

SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫晶振,耐沖擊性等,在移動通訊晶振領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文為新松晶振，在當年12月就開始生產(chǎn)OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高頻100M壓控晶振的目標,是一家專業(yè)生產(chǎn)時鐘振蕩器,主要給用戶提供的石英晶振，石英晶體振蕩器，32.768K晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，有源晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，工業(yè)設(shè)備晶振等頻率元件,數(shù)碼相機晶振廠家，后期逐漸往小型的Shinsung晶振方向發(fā)展。產(chǎn)品外觀具有小體積石英晶體，耐高溫,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。應(yīng)用范圍廣的特點,在市場得到廣大群眾的信賴，所生產(chǎn)SHINSUNG晶振均采用優(yōu)異環(huán)保材料,符合國際ROHS指令，減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源。

公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值，SHINSUNG在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供的設(shè)計，追求質(zhì)量管理，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶在當前和未來的需求。

type		SX - 32 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		10.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	10.00 ~ 10.99 MHz	150 Ω max	fundamental
	11.00 ~ 11.99 MHz	120 Ω max	fundamental
	12.00 ~ 12.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	13.00 ~ 25.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。