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SHINSUNG晶振,SX-49S晶振,SX-49S-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

詳細介紹

SHINSUNG晶振,SX-49S晶振,SX-49S-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振

貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫晶振,耐沖擊性等,在移動通訊晶振領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文為新松晶振，在當年12月就開始生產(chǎn)OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高頻100M壓控晶振的目標,是一家專業(yè)生產(chǎn)時鐘振蕩器,主要給用戶提供的石英晶振，石英晶體振蕩器，32.768K晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，有源晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，工業(yè)設(shè)備晶振等頻率元件,數(shù)碼相機晶振廠家，后期逐漸往小型的Shinsung晶振方向發(fā)展。產(chǎn)品外觀具有小體積石英晶體，耐高溫,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。應(yīng)用范圍廣的特點,在市場得到廣大群眾的信賴，所生產(chǎn)SHINSUNG晶振均采用優(yōu)異環(huán)保材料,符合國際ROHS指令，減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源。

公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值，SHINSUNG在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供的設(shè)計，追求質(zhì)量管理，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶在當前和未來的需求。

type		HC-49/S SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		3.200MHz ~ 90.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw typical / 500µW max
load capacitance		18 pF typical / series, 6 pF ~ 50 pF
shunt capacitance (Co)		7 pF max
equivalent series resistance	3.20 ~ 3.79 MHz	180 Ω max	fundamental
	3.80 ~ 4.49 MHz	150 Ω max	fundamental
	4.50 ~ 7.99 MHz	120 Ω max	fundamental
	8.00 ~ 9.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	10.0 ~ 12.99 MHz	60 Ω max	fundamental
	13.0 ~ 19.99 MHz	50 Ω max	fundamental
	20.0 ~ 40.00 MHz	30 Ω max	fundamental
	40.0 ~ 90.00 MHz	80 Ω max	third overtone
aging		±5.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

SHINSUNG晶振,SX-49S晶振,SX-49S-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。