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SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

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更新時間：2025-04-16 11:22:38瀏覽次數(shù)：92次

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

詳細介紹

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文為新松晶振，在當(dāng)年12月就開始生產(chǎn)OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高頻100M壓控晶振的目標(biāo),是一家專業(yè)生產(chǎn)時鐘晶體振蕩器,主要給用戶提供的石英晶振，石英晶體振蕩器，32.768K晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，有源晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，工業(yè)設(shè)備晶振等頻率元件,數(shù)碼相機晶振廠家，后期逐漸往小型的Shinsung晶振方向發(fā)展。產(chǎn)品外觀具有小體積石英晶體，耐高溫,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。應(yīng)用范圍廣的特點,在市場得到廣大群眾的信賴，所生產(chǎn)SHINSUNG晶振均采用優(yōu)異環(huán)保材料,符合國際ROHS指令，減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源。

公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值，SHINSUNG在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供的設(shè)計，追求質(zhì)量管理，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。

type		clipped sine wave	cmos
frequency range		13.0 ~ 40.0MHz	6.0 ~ 40.0MHz
supply voltage VDD		3.3V ± 5%	3.3V ± 5%
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
frequency stability	Temp.	± 0.5 ppm ~ ± 4.6 pm ( overall )
	Voltage	± 0.3 ppm @ VDD ±5%
	Load	± 0.3 ppm @ Load ±10%
	aging	± 1.0 ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
input current		2.0 mA max	10 mA max
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	10? // 10pF	15pF max (HCMOS)
	logic level	Vp-p 0.7V min	low 10% VDD max high 90% VDD min
		clipped sine wave ( DC-cut )
	symmetry		55/45 @ 50% VDD
	rise / fall time		10 nS MAX / 10% VDD to 90%
start up time		10 mS MAX

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。