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NDK晶振,OSC晶振,NZ2016SK晶振

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

詳細(xì)介紹

NDK晶振,OSC晶振,NZ2016SK晶振，日本電波工業(yè)株式NDK晶振會(huì)社于1948年成立,日本電波工業(yè)株式NDK晶振經(jīng)營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應(yīng)用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售.搶先取得社會(huì)需求，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面濾波器,貼片晶振。追求使用更方便、更穩(wěn)定的發(fā)振源，創(chuàng)造更高的附加價(jià)值。不畏失敗，向困難挑戰(zhàn)，努力培養(yǎng)出能自我開發(fā)的人才。通過工作發(fā)揚(yáng)人格。尊重個(gè)人，努力提高員工的生活水平。

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內(nèi)部集成了相應(yīng)IC與電容電阻，需要在凈化萬級(jí)車間生產(chǎn)，并且在密封機(jī)器設(shè)備中焊接加蓋，內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。32.768K有源晶體振蕩器,有源石英晶體,NZ2016SK晶振

型名	NZ2016SK
額定頻率范圍 (KHz)	32.768
尺寸大小 (L×W×H : mm)	2.0×1.6×0.7
工作溫度范圍(*1)(℃)	-20 to +70	-10 to +70
儲(chǔ)存溫度范圍 (℃)	-55 to +125
綜合頻率允許偏差	±100×10^-6	±50×10^-6
電源電壓 [V_CC] (V)	+1.6~±3.7
消費(fèi)電流工作時(shí) Max. (+25℃ : mA)	2 (2.5 ≤ F < 5MHz) 3 (5 ≤ F < 10MHz) 4 (10 ≤ F < 20MHz) 6 (20 ≤ F < 40MHz) 16 (40 ≤ F < 75MHz) 24 (75 ≤ F ≤ 125MHz)
消費(fèi)電流斷開時(shí) Max. (+25℃ : µA)	10
V_OL Max / V_OH Min (V)	0.1V_CC / 0.9V_CC (2.5 ≤ F < 75MHz ) 0.2V_CC / 0.8V_CC (75 ≤ F ≤ 125MHz )
Tr Max. / Tf Max. (ns)	5/5 : 0.1V_CC to 0.9V_CC (2.5 ≤ F < 75MHz ) 4/4 : 0.2V_CC to 0.8V_CC (75 ≤ F ≤ 125MHz )
波形對(duì)稱 Min to Max (%)	40 to 60 (at 1/2 V_CC)
負(fù)載電容 (C_L) Max. (pF)	15
起振時(shí)間 Max. (ms)	4 (2.5 ≤ F < 40MHz) 10 (40 ≤ F ≤ 125MHz)

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。32.768K有源晶體振蕩器,有源石英晶體,NZ2016SK晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo)，以減少二氧化碳的排放是變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會(huì)的需要。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。

NDK石英晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中，努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值，給社會(huì)帶來溫馨和安寧，感動(dòng)和驚喜，同時(shí)為減少環(huán)境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對(duì)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”，實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處。

日本電波工業(yè)株式超低電壓驅(qū)動(dòng)的CO2排放量（0.8V ~）石英時(shí)鐘振蕩器（nz2520sf）采用的技術(shù)和傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)（2700系列）是由環(huán)境LCA技術(shù)相比。二氧化碳排放量的計(jì)算量的部分制造，產(chǎn)品制造和我們的產(chǎn)品納入筆記本電腦的功耗，以及產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)娜剂舷牧?。所采用的分析方法?ldquo;現(xiàn)場(chǎng)類型”，研究工廠和生產(chǎn)線單位的功耗，然后從產(chǎn)品的總金額，每產(chǎn)品的功耗.32.768K有源晶體振蕩器,有源石英晶體,NZ2016SK晶振

關(guān)鍵詞：振蕩器

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