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NDK晶振,OSC晶振,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振

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產(chǎn)品簡介

溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

詳細(xì)介紹

NDK晶振,OSC晶振,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振，日本電波工業(yè)株式NDK晶振會(huì)社于1948年成立。NDK晶振經(jīng)營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應(yīng)用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售.

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振

型名	NT7050BB
額定頻率范圍 (MHz)	10 to 26	10 to 40	10 to 25
尺寸大小 (L×W×H : mm)	7.0×5.0×2.0
電源電壓 [V_CC] (V)	+3.3±2%	+3.3±5%	+3.3±5%
消耗電流 (mA)	Max. 6
輸出電壓	CMOS or Clipped sine
波形對(duì)稱 Min to Max (%)	40 to 60
輸出負(fù)載條件	15pF or 10kΩ//10pF
工作溫度范圍 (*1) (°C)	-10 to +70	-40 to +85	-40 to +105
儲(chǔ)存溫度范圍 (°C)	-55 to +125
頻率溫度特性	Max. ±0.07×10^-6	Max. ±0.28×10^-6	Max. ±0.5×10^-6
綜合頻率允許偏 (*2)	Max. ±4.6×10^-6
頻率可變范圍 (APR) / 控制電壓	±5×10^-6 /+1.65 V±1.65 V

型名	NT7050BC
額定頻率范圍 (MHz)	10 ～ 26	10 ～ 40	10 ～ 25
尺寸大小 (L×W×H : mm)	7.0×5.0×2.0
電源電壓 [V_CC] (V)	+3.3±2%	+3.3±5%	+3.3±5%
消耗電流 (mA)	Max. 6
輸出電壓	CMOS or Clipped sine
波形對(duì)稱 Min to Max (%)	40 to 60
輸出負(fù)載條件	15pF or 10kΩ//10pF
工作溫度范圍 (*1) (°C)	-10 to +70	-40 to +85	-40 to +105
儲(chǔ)存溫度范圍 (°C)	-55 to +125
頻率溫度特性	Max. ±0.07×10^-6	Max. ±0.28×10^-6	Max. ±0.5×10^-6
綜合頻率允許偏差 (*2)	Max. ±4.6×10^-6
頻率可變范圍 (APR) / 控制電壓	±5×10^-6 /+1.65 V±1.65 V
Enable/Disable功能	Enable : Min. 70%V_CC or OPEN Disable : Max. 30%V_CC

各項(xiàng)注意事項(xiàng)：

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶體振蕩器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振由于制造普通晶體振蕩器（PXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等涉及高溫處理，所以需要大量電力的過程。通過使產(chǎn)品更加緊湊，可以增加每個(gè)工序引入的零件數(shù)量。設(shè)備功耗幾乎不影響零件數(shù)量。因此，每個(gè)產(chǎn)品的功耗減少由于增加的部件的數(shù)量，然后抑制二氧化碳排放。

NDK晶振集團(tuán)作為“地球內(nèi)企業(yè)”，在保護(hù)地球環(huán)境方面發(fā)揮著作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性，并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會(huì)的信任，為推動(dòng)環(huán)境負(fù)荷最小化，集團(tuán)還開展了各種各樣的活動(dòng)。

NDK在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中，努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值，給社會(huì)帶來溫馨和安寧，感動(dòng)和驚喜，同時(shí)為減少環(huán)境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對(duì)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”，實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處。貼片型石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,NT7050BB晶振,NT7050BC晶振

關(guān)鍵詞：振蕩器

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