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微晶晶振,32.768K有源晶振,MCSO2EU晶振

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更新時間：2025-04-16 11:26:29瀏覽次數(shù)：76次

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產(chǎn)品簡介

瑞士微晶SMD石英晶體振蕩器可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

詳細介紹

微晶晶振,32.768K有源晶振,MCSO2EU晶振，微晶晶振,1978年成立于瑞士格倫興,而今,微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO晶體振蕩器,有源晶振等多個領域的供貨商,為的終端產(chǎn)品制造商提供從設計到量產(chǎn)的支持,服務范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性產(chǎn)品.約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石.我們對管理、環(huán)境、社會責任都有明確的行為準則（比如對有爭議的原材料的問題上）,這些是我們在未來保持競爭優(yōu)勢的主要原因。

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術：有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關參數(shù)。

項目	符號	MCSO2EU晶振	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHz	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	2.5V,3.3V,	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-65℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料
		H: -40℃ to +125℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±20 × 10^-6


功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、工作頻率
待機電流	I_std	0.5μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,年

使用每種產(chǎn)品時，請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。晶體產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當?shù)臈l件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不負任何責任。

超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品

（4）對于可清洗產(chǎn)品，應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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