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EPSON晶振,貼片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SCE晶振

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更新時間：2025-04-16 11:26:56瀏覽次數(shù)：64次

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產(chǎn)品簡介

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 A以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..

詳細介紹

EPSON晶振,貼片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SCE晶振,愛普生株式會社EPSON晶振,愛普生拓優(yōu)科夢,(EPSON — YOCOM)1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司。愛普生晶振公司已經(jīng)建立了一個原始的垂直整合制造模型的手段持續(xù)為客戶創(chuàng)造新的價值,并決定使用這個模型來驅(qū)動前面提到的四個關鍵領域的創(chuàng)新.這意味著從頭開始創(chuàng)建產(chǎn)品:創(chuàng)建我們自己的的核心技術和設備,使用這些作為基地的規(guī)劃和設計提供價值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業(yè)知識,然后生產(chǎn)晶振,石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶。

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..SPXO晶體振蕩器,貼片石英晶體,SG-211SEE晶振

項目	符號	規(guī)格說明			條件
項目	符號	SG-211SEE	SG-211SDE	SG-211SCE	條件
輸出頻率范圍	f₀	2.375MHz ~ 60.000MHz			請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.8V Typ. 1.6V ~ 2.2V	2.5V Typ. 2.2V ~ 2.7V	3.3V Typ. 2.7V ~ 3.63V
儲存溫度	T_stg	-40°C ~ +125°C			裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~ +90°C
頻率穩(wěn)定度 *1	f_tol	D: ±20 × 10^-6, E: ±15 × 10^-6			-20°C ~ +70°C	V_CC ±10% 回流漂移包含
		H: ±20 × 10^-6, T: ±15 × 10^-6			-40°C ~ +85°C
		a: ±15 × 10^-6, b: ±20 × 10^-6,d: ±25 × 10^-6			-40°C ~ +90°C
功耗	I_CC	2.3mA Max.	2.5mA Max.	3.5mA Max.	無負載條件, 2.375MHz ≤ f₀ ≤ 32MHz
		2.8mA Max.	3.0mA Max.	4.0mA Max.	無負載條件, 32MHz < f₀ ≤ 40MHz
		3.3mA Max.	3.5mA Max.	4.5mA Max.	無負載條件, 40MHz < f₀ ≤ 48MHz
		4.5mA Max.	5.0mA Max.	6.0mA Max.	無負載條件, 48MHz < f₀ ≤ 60MHz
待機電流	I_std	5.0μA Max.			ST
占空比	SYM	45% ~ 55%			50% V_CC 級別, L_CMOS ≤ 15pF
輸出電壓	V_OH	90% V_CC Min.			I_OH=-4mA
輸出電壓	V_OL	10% V_CC Max.			I_OL=4mA
輸出負載條件（CMOS）	L_CMOS	15pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Min.			ST
輸入電壓	V_IL	20% V_CC Max.			ST
上升/ 下降時間	tr / tf	4.5ns Max.			20% V_CC ~ 80% V_CC 極, L_CMOS=15pF
振蕩啟動時間	t_str	5ms Max.			在90% V_CC 時，所需時間為0秒
頻率老化	f_aging	頻率穩(wěn)定度包含			+25°C,年, V_CC= 1.8V, 2.5V,3.3V

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

由于晶體的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。

若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

撞擊

雖然愛普生時鐘模塊晶振產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝載

＜SMD產(chǎn)品＞

貼片晶振支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

＜引線類型產(chǎn)品＞

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化，請在沒有直射陽光，不發(fā)生結露的場所保管。SPXO晶體振蕩器,貼片石英晶體,SG-211SEE晶振

愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有性的環(huán)保活動,把降低環(huán)境負荷作為一種顧客價值提供給顧客。

創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關聯(lián)產(chǎn)品；并且構筑和革新既可以降低環(huán)境負荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動。

愛普生株式會社EPSON晶振不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基準,通過持續(xù)性的展開環(huán)?；顒觼眍A防污染。

在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?；顒拥乃健?/span>

愛普生株式會社EPSON晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻活動，為地區(qū)的環(huán)保做貢獻。

將環(huán)?；顒拥男畔⑾蚬緝?nèi)外公開，積極努力的與地區(qū)社會及相關人員建立信賴關系，為社會的發(fā)展做出貢獻。

通過此方針的公文化，在向公司員工及從事本事業(yè)領域業(yè)務的所有相關人員傳達的同時，也向公司外部公開。

愛普生晶振集團將建立可行的技術及經(jīng)濟性環(huán)境目標，并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量。