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Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,貼片晶體振蕩器

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

詳細(xì)介紹

Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,貼片晶體振蕩器 貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無(wú)線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴(yán)格的FCC規(guī)范,業(yè)務(wù)性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產(chǎn)的需求對(duì)我們不斷增長(zhǎng)的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)?/span>,州和聯(lián)邦和監(jiān)督機(jī)構(gòu).Bomar很快成為這個(gè)市場(chǎng)的供應(yīng)商,但在產(chǎn)品質(zhì)量,快速周轉(zhuǎn)時(shí)間和的客戶服務(wù)方面始終得到認(rèn)可.

1988年,博馬爾開(kāi)始建立OEM客戶群.來(lái)自電信,計(jì)算機(jī),醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的客戶不僅開(kāi)始使用晶體,還開(kāi)始使用時(shí)鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產(chǎn)品要求的這一變化,我們重新設(shè)計(jì)了我們的制造工藝,并增加了新的制造設(shè)備,以更小的封裝生產(chǎn)晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動(dòng).隨著這些變化和的測(cè)試設(shè)備的增加,Bomar的國(guó)內(nèi)制造工廠繼續(xù)為頻率控制產(chǎn)品提供與1963年相同的快速周轉(zhuǎn),高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.

在90年代初的強(qiáng)勁增長(zhǎng)期間,Bomar與少數(shù)精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關(guān)系,以生產(chǎn)符合Bomar規(guī)格的產(chǎn)品.這些關(guān)系是在Bomar對(duì)其流程和產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時(shí)鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補(bǔ)晶振,無(wú)源晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來(lái)致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價(jià)格,質(zhì)量和客戶支持方面達(dá)到或超過(guò)客戶的期望.

晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質(zhì)量的定時(shí)裝置,通過(guò)向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場(chǎng)中彎曲.這種性質(zhì)稱為壓電性.當(dāng)場(chǎng)被移除時(shí),石英將在其返回其先前形狀時(shí)產(chǎn)生電場(chǎng),這可以產(chǎn)生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.

Frequency Range		32.768 kHz
Supply Voltage		1.8V, 2.5V, 3.3V,
Current Consumption		10uA max.
Temperature	Operating	-40°C to +85°C
Range	Storage	-55°C to +125°C
Frequency Stability		±20 to ±100ppm
Output Load		HCMOS 15pF
Symmetry (Duty Cycle)		40% to 60%
Output rise and fall time (tr/tf)		30ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output disable voltage	No Connection
	Output disable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		10ms max.
Aging		±3ppm/1 st year max.

Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,貼片晶體振蕩器

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。