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Bomar晶振,BC15晶振,BC15EFD120-10.000000晶振

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

詳細介紹

Bomar晶振,BC15晶振,BC15EFD120-10.000000晶振 石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見的電子器件，誕生于20世紀20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對稱性，在電場的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機械振動，獲得特定的頻率。
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規(guī)范,業(yè)務(wù)性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產(chǎn)的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)?/span>,州和聯(lián)邦和監(jiān)督機構(gòu).Bomar很快成為這個市場的供應(yīng)商,但在產(chǎn)品質(zhì)量,快速周轉(zhuǎn)時間和的客戶服務(wù)方面始終得到認可.

1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產(chǎn)品要求的這一變化,我們重新設(shè)計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設(shè)備,以更小的封裝生產(chǎn)晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和的測試設(shè)備的增加,Bomar的國內(nèi)制造工廠繼續(xù)為頻率控制產(chǎn)品提供與1963年相同的快速周轉(zhuǎn),高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.

在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數(shù)精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關(guān)系,以生產(chǎn)符合Bomar規(guī)格的產(chǎn)品.這些關(guān)系是在Bomar對其流程和產(chǎn)品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振,無源晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質(zhì)量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.

晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質(zhì)量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質(zhì)稱為壓電性.當(dāng)場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產(chǎn)生電場,這可以產(chǎn)生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.

Frequency Range	3.200MHZ - 100.000MHz
Frequency Tolerance at 25ºC.	±30ppm - Standard
Frequency Tolerance at 25ºC.	±10ppm to ±100ppm - Available
Operating Temperature Range	-20℃ to +70℃. - Standard
Operating Temperature Range	-40℃ to +85℃. - Available
Frequency Stability	±50ppm - Standard
Frequency Stability	±10ppm to ±100ppm - Available
Load Capacitance	10pF to 100pF or Series Resonant
Shunt Capacitance	7pF max.
Resistance	See Below
Aging	±3ppm/1st year max.
Drive Level	1.0uW max.

Bomar晶振,BC15晶振,BC15EFD120-10.000000晶振

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。