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Bomar晶振,B1825-ADBS3N-20.000000晶振,3225mm晶振

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深圳市康華爾電子有限公司

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產品簡介

有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓

詳細介紹

Bomar晶振,B1825-ADBS3N-20.000000晶振,3225mm晶振 小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產工藝，使產品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品。
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規(guī)范,業(yè)務性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當?shù)?/span>,州和聯(lián)邦和監(jiān)督機構.Bomar很快成為這個市場的供應商,但在產品質量,快速周轉時間和的客戶服務方面始終得到認可.

1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產品要求的這一變化,我們重新設計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設備,以更小的封裝生產晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和的測試設備的增加,Bomar的國內制造工廠繼續(xù)為頻率控制產品提供與1963年相同的快速周轉,高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.

在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數(shù)精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關系,以生產符合Bomar規(guī)格的產品.這些關系是在Bomar對其流程和產品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振,無源晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.

晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質稱為壓電性.當場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產生電場,這可以產生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.

Frequency Range		1.250 - 70.000 MHz
Supply Voltage		1.8Vdc, 2.5Vdc or 3.3Vdc
Current Consumption		15mA max.
Temperature Range	Operating	0°to +70°C.–Standard -40º to +85ºC.-Available
	Storage	-55℃ to +125°C.
Frequency Stability		±10ppm to ±100 ppm - Available
Output load		15pF
Symmetry (Duty cycle)		40% to 60% - Standard 45% to 55% - Available
Rise and Fall Time		5nS max.
Pull Range		±50ppm to ±200ppm min.
Control Voltage		(1.8V).9V±.9V,(2.5V)1.25V±1.25V,(3.3V)1.65V±1.65V
Oscillation start up time		5ms max.
Aging		±3ppm/1 st year max.
Phase Jitter RMS (12kHz~20MHz)		1.0pS max.

Bomar晶振,B1825-ADBS3N-20.000000晶振,3225mm晶振

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。