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Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,超微型SMD振蕩器

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更新時間：2025-04-16 11:28:48瀏覽次數(shù)：68次

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產(chǎn)品簡介

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

詳細(xì)介紹

Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,超微型SMD振蕩器 有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內(nèi)部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復(fù)雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴(yán)格的FCC規(guī)范,業(yè)務(wù)性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產(chǎn)的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)?/span>,州和聯(lián)邦和監(jiān)督機(jī)構(gòu).Bomar很快成為這個市場的供應(yīng)商,但在產(chǎn)品質(zhì)量,快速周轉(zhuǎn)時間和的客戶服務(wù)方面始終得到認(rèn)可.

1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計(jì)算機(jī),醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產(chǎn)品要求的這一變化,我們重新設(shè)計(jì)了我們的制造工藝,并增加了新的制造設(shè)備,以更小的封裝生產(chǎn)晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和的測試設(shè)備的增加,Bomar的國內(nèi)制造工廠繼續(xù)為頻率控制產(chǎn)品提供與1963年相同的快速周轉(zhuǎn),高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.

在90年代初的強(qiáng)勁增長期間,Bomar與少數(shù)精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關(guān)系,以生產(chǎn)符合Bomar規(guī)格的產(chǎn)品.這些關(guān)系是在Bomar對其流程和產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振和TCXO溫補(bǔ)晶振,無源晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價(jià)格,質(zhì)量和客戶支持方面達(dá)到或超過客戶的期望.

晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質(zhì)量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質(zhì)稱為壓電性.當(dāng)場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產(chǎn)生電場,這可以產(chǎn)生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.

Frequency Range		500 kHz to 110.000 MHz
Supply voltage		1.8VDC, 2.5VDC, 3.3VDC
Current Consumption		500kHz-20MHz 20-60MHz 60-110MHz
		10 mA max. 15mA max. 25mA max.
Temperature	Operating	-0° to +70°C. -Standard -40º to +85ºC.-Available
Range	Storage	-55° to +125°C.
Frequency Stability		±25ppm to ±100ppm
Output load condition		CMOS 15pF
Symmetry (Duty cycle)		40% to 60% - Standard 45% to 55% -Available
Output rise and fall time (tr/tf)		5ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output enable voltage	No Connection
	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		5ms max.
Aging		±3ppm/1 st year max.
phase Jitter (12KHZ ~20MHZ)		±1ps max

Bomar晶振,B1325-AAAS3T-10.000000晶振,超微型SMD振蕩器

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。