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STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

詳細(xì)介紹

STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振 石英晶體諧振器是一種生活中隨處可見(jiàn)的電子器件，誕生于20世紀(jì)20年代初，因具有較高的品質(zhì)因數(shù)及良好的頻率穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于航天、通信、軍事等工業(yè)領(lǐng)域。顧名思義，制造石英晶體諧振器的原材料就是石英，一種非常重要的壓電材料。其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列，反映在宏觀上是外形的對(duì)稱(chēng)性，在電場(chǎng)的作用下，晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力而形變，從而產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，獲得特定的頻率。

STD晶振公司自1957年開(kāi)始營(yíng)業(yè)。它位于洛杉磯縣的艾爾蒙特市。1993年，我們?cè)黾恿嗽谥袊?guó)生產(chǎn)產(chǎn)品的能力。主要生產(chǎn)石英晶體,無(wú)源晶振,有源晶振，貼片晶振,陶瓷晶振,石英晶體振蕩器等，這為我們提供了大批量生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，以滿足我們所有客戶的需求。最現(xiàn)代和的設(shè)備用于高效，準(zhǔn)確地測(cè)試和制造每個(gè)晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設(shè)計(jì)都經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)化，以盡量減少誤差。我們公司還提供應(yīng)用協(xié)助和研發(fā)能力，可供內(nèi)部和客戶使用。

Frequency Range	10 to 100 MHz
Frequency Tolerance	± 50 PPM (Standard)
Frequency Stability	± 50 PPM ( Standard )
Operating Temperature Range	0EC to 70EC ( Standard )
Load Capacitance ( CL )	12pF to 50pF & Series
Shunt Capacitance	7pF Maximum
Drive Lavel	100uWatt Maximum
Aging	±3 PPM per year Maximum

STD晶振,T-2PAD晶振,AAS20M000000FLE18H晶振

熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種貼片石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.