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STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖動(dòng)晶振

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站

詳細(xì)介紹

STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖動(dòng)晶振 溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

STD晶振公司自1957年開始營業(yè)。它位于洛杉磯縣的艾爾蒙特市.1993年,我們?cè)黾恿嗽谥袊a(chǎn)產(chǎn)品的能力.主要生產(chǎn)石英晶體,無源晶振,有源晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,陶瓷晶振,石英晶體振蕩器等，這為我們提供了大批量生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，以滿足我們所有客戶的需求。最現(xiàn)代和的設(shè)備用于高效，準(zhǔn)確地測(cè)試和制造每個(gè)晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設(shè)計(jì)都經(jīng)過計(jì)算機(jī)化，以盡量減少誤差.我們公司還提供應(yīng)用協(xié)助和研發(fā)能力,可供內(nèi)部和客戶使用.

Frequency Range (MHz)		12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 14.85, 16.8, 19.2, 19.44,19.68, 19.8
Input Voltage		3.0±5%Vdc
Max. Input Current		2mA @ 3Vdc, 25EC
Storage Temperature Range		-40 ~ 85EC
Load		[10k Ohms/10pF]±10%
Frequency Shift	vs. Temperature	±2.5ppm (-20~+75EC)
	vs. Supply Voltage	±0.2ppm (3V±5%)
	vs. Load	±0.2ppm ([10k Ohms/10pF]±10%)
	At Shipping	±0.5ppm @ 25±2EC)
	vs. Aging	±1ppm per year
Output Level		0.8 Min.
Voltage Controlled Range		+5~+15ppm (1.5V±1V)

STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,低抖動(dòng)晶振

熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量儀器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量儀器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種貼片石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.