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NDK晶振,有源晶振,7311S-DG晶振

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更新時(shí)間：2025-04-16 11:32:59瀏覽次數(shù)：67次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 A以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

詳細(xì)介紹

NDK晶振,有源晶振,7311S-DG晶振，日本電波工業(yè)株式NDK晶振會(huì)社于1948年成立,，在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產(chǎn)品以及應(yīng)用水晶技術(shù)的傳感器等新的高附加價(jià)值產(chǎn)品的頻率綜合生產(chǎn)廠家，正以企業(yè)的繼續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)而努力。要認(rèn)識(shí)到作為廠家的使命和責(zé)任，要始終在行業(yè)中起帶頭作用。搶先取得社會(huì)需求，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振。追求使用更方便、更穩(wěn)定的發(fā)振源，創(chuàng)造更高的附加價(jià)值。不畏失敗，向困難挑戰(zhàn)，努力培養(yǎng)出能自我開發(fā)的人才。通過工作發(fā)揚(yáng)人格。尊重個(gè)人，努力提高員工的生活水平。SPXO振蕩器,7.0×5.0有源貼片晶振,7311S-DG晶振

石英晶體振蕩器在設(shè)計(jì)時(shí)就與各款型號(hào)IC匹配等相關(guān)技術(shù)，使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù)：是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù)。

型名		7311S
區(qū)分		DG-255R	DG-505X	DG-104X	DG-505P	DG-104P
額定頻率范圍 (MHz)		62.5 to 220
尺寸大小 (L×W×H : mm)		7.0×5.0×1.7
電源電壓 [V_CC](V)		+3.3±10 %
輸出負(fù)荷(Ω)		100 (Pad #4 - #5)
消費(fèi)電流	工作時(shí) (mA)	Max. 60 （Typ. 43)
消費(fèi)電流	斷開時(shí) (µA)	Max. 30
輸出規(guī)格		LVDS (Complementary)
工作溫度范圍 (°C) (*1)		0 to +70	0 to +85		-40 to +85
儲(chǔ)存溫度范圍 (°C)		-55 to +125
頻率允許偏差		Max. ±25×10^-6	Max. ±50×10^-6	Max. ±100×10^-6	Max. ±50×10^-6	Max. ±100×10^-6
波形對(duì)稱 (%)		40 to 50 (at 50% Waveform)
相位抖動(dòng) (RMS) (ps)		Max.1 (12kHz to 20MHz)
停振功能 (三態(tài))		可支持
規(guī)格料號(hào)		NSA3344C	NSA3345C	NSA3346C	NSA3345L	NSA3346L

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。SPXO振蕩器,7.0×5.0有源貼片晶振,7311S-DG晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo)，以減少二氧化碳的排放是變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會(huì)的需要。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。

日本電波工業(yè)株式7050晶振超低電壓驅(qū)動(dòng)的CO2排放量（0.8V ~）型時(shí)鐘振蕩器（nz2520sf）采用的技術(shù)和傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)（2700系列）是由環(huán)境LCA技術(shù)相比。二氧化碳排放量的計(jì)算量的部分制造，產(chǎn)品制造和我們的產(chǎn)品納入筆記本電腦的功耗，以及產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)娜剂舷牧俊Ｋ捎玫姆治龇椒ㄊ?ldquo;現(xiàn)場(chǎng)類型”，研究工廠和生產(chǎn)線單位的功耗，然后從產(chǎn)品的總金額，每產(chǎn)品的功耗。SPXO振蕩器,7.0×5.0有源貼片晶振,7311S-DG晶振