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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振

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更新時間：2025-04-16 11:34:15瀏覽次數(shù)：74次

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產(chǎn)品簡介

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

詳細介紹

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振，日本電波工業(yè)株式NDK晶振會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶振、有源晶振、壓電陶瓷諧振器、石英晶振器件的專業(yè)生產(chǎn)廠家，以“通過對客戶的服務(wù)，為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎(chǔ)于1948年成立。

現(xiàn)在我們作為提供電子業(yè)的，在豐富用途被廣泛使用的SMD晶振產(chǎn)品以及應(yīng)用水晶技術(shù)的傳感器等新的高附加價值產(chǎn)品的頻率綜合生產(chǎn)廠家，正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標而努力。追求使用更方便、更穩(wěn)定的發(fā)振源，創(chuàng)造更高的附加價值。不畏失敗，向困難挑戰(zhàn)，努力培養(yǎng)出能自我開發(fā)的人才。通過工作發(fā)揚人格。尊重個人，努力提高員工的生活水平。貼片型石英晶體振蕩器,貼片石英晶振,NZ2520SD晶振

型名			NZ2520SD
輸出規(guī)格			CMOS
額定頻率范圍 (MHz)			1.5 ≤ F ≤ 80
尺寸大小 (L×W×H : mm)			2.5 × 2.0 × 0.9
綜合頻率允許偏差			Max. ±50×10^-6	Max. ±30×10^-6	Max. ±20×10^-6
工作溫度范圍(*1) (°C)			-40 to +85	-10 to +70	-10 to +60
儲存溫度范圍 (°C)			-55 to +125
電源電壓 [V_CC] (V)			+1.8 to +3.3
消費電流 Max.	工作時 (mA)	+25°C	1.8 to 8.5
消費電流 Max.	斷開時 (μA)	+25°C	10
V_OL Max. / V_OH Min. (V)			0.1 V_CC / 0.9 V_CC
Tr Max. / Tf Max. (ns)			6 / 6
波形對稱 Min. to Max. (%)			45 to 55
負載電容 (C_L) Max. (pF)			15
起振時間 Max. (ms)			4
停振功能			可支持（三態(tài)）

所有產(chǎn)品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。

3：化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。貼片型石英晶體振蕩器,貼片石英晶振,NZ2520SD晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用的技術(shù)，實現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體振蕩器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。

制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估貼片型有源晶振的壽命。在這里，產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段，而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開采階段，包括產(chǎn)品的制造階段，銷售階段，包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段，包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產(chǎn)品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準。貼片型石英晶體振蕩器,貼片石英晶振,NZ2520SD晶振

關(guān)鍵詞：振蕩器標準

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