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Fortiming晶振,WXP2A晶振,防震晶振

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更新時間：2025-04-16 11:36:34瀏覽次數(shù)：67次

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

詳細介紹

Fortiming晶振,WXP2A晶振,防震晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振,有源晶振,32.768K晶振等頻率控制產(chǎn)品系列,并為我們的網(wǎng)站訪客提供頻率控制市場的信息.我們的目標(biāo)是通過為客戶,員工和供應(yīng)商提供的客戶服務(wù)和堅定不移的長期承諾來穩(wěn)步發(fā)展.

Fortiming晶振公司提供的高質(zhì)量產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶體振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器,VCXO壓控晶振和聲表面濾波器.這些器件采用多種引線和SMD設(shè)計.我們致力于為您提供服務(wù),這是我們知道的方式,可以贏得您的信任并建立持久的關(guān)系.

晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強調(diào)了推動取得顯著進步的潛在技術(shù)變革和創(chuàng)新,同時牢記已有的大量信息的貢獻.在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結(jié)構(gòu)實施的恒溫晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的進展.還介紹了TCXO開發(fā)的進展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數(shù)字補償,使用微型計算機的技術(shù)和自感振蕩器.

Standard Frequencies	32.768 kHz
Calibration Tolerance @25°C	±20 ppm Maximum
Frequency Stability Ref @25°C	Frequency shift at T°C in ppm = -0.035 x (T-25) ± 10% (ppm)
Turnover Temperature	25°C ± 5°C on parabolic curve
Operating Temperature	-40°C to 85°C
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Load Capacitance (CL)	CL = 12.5 pF (Standard), Other values from 6.0 pF to 12.5 pF are available
Shunt Capacitance (Typical)	0.0018 pF
Equivalent Series Resistance	55 kOhms Maximum
Drive Level	0.001 mW Maximum
Crystal Aging @25°C	±3 ppm / year Maximum
Insulation Resistance	500,000 kOhms Minimum
Typical Part Number	WXP2A-Frequency-CL-Others

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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

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公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系。消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少廢物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時做出反應(yīng)。

減少污染物排放，對的資源進行有效利用。減少廢物的產(chǎn)生，對其排放的責(zé)任進行有效管理，有效地使用能源。通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓(xùn)保護環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正。

關(guān)鍵詞：平板電腦振蕩器標(biāo)準(zhǔn)

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