深圳市康華爾電子有限公司
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更新時間：2025-04-16 11:37:16瀏覽次數(shù)：87次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
ILSI晶振,貼片晶振,ILCX10晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著頻率控制產(chǎn)品市場需求呈指數(shù)級增長和化，ILSI通過有機(jī)增長和收購應(yīng)對不斷變化的市場和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產(chǎn)品包裝，包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷諧振器和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和諧振器.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.ILCX10晶振,無源7050mm石英晶振,大體積SMD封裝晶體
| ILSI晶振規(guī)格 | 單位 | ILCX10晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 6 MHz to 100 MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40 to +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -0 ℃to +70°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100 µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±30 ppm | +25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 ppm | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 18 pF | 超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.ILCX10晶振,無源7050mm石英晶振,大體積SMD封裝晶體
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX10晶振
ILSI晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低無源進(jìn)口晶體諧振器環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,產(chǎn)品同時也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦點,如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保無源7050陶瓷殼晶振工作場所安全、實施員工健康管理’一直是ILSI晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.ILCX10晶振,無源7050mm石英晶振,大體積SMD封裝晶體
為落實安全管理,降低職災(zāi)發(fā)生風(fēng)險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內(nèi)容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓(xùn)練、進(jìn)行全廠安全衛(wèi)生巡檢.每年進(jìn)行環(huán)境考量面與危害鑒別、風(fēng)險評估作業(yè),研擬降低風(fēng)險危害對策,若發(fā)生危險事件或災(zāi)害事故,則展開矯正預(yù)防措施進(jìn)行檢討、改善,達(dá)到確保員7050二腳壓電石英貼片晶體工作業(yè)安全,以達(dá)降低風(fēng)險為目標(biāo),創(chuàng)造零災(zāi)害、之安全職廠.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX10晶振
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