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ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振

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更新時(shí)間：2025-04-16 11:37:18瀏覽次數(shù)：91次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

詳細(xì)介紹

ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當(dāng)時(shí)的商業(yè)模式很簡(jiǎn)單，成為晶體和時(shí)鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場(chǎng)。在隨后的29年中，隨著頻率控制產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)和化，ILSI通過有機(jī)增長(zhǎng)和收購(gòu)應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產(chǎn)品包裝，包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時(shí)鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和石英晶體諧振器.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振

ILSI晶振規(guī)格	單位	ILCX04晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	6 MHz to 150 MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40 to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-0 ℃to +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1 00uW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,
頻率溫度特征	f_tem	±50 ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18 pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振
激勵(lì)功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率 (請(qǐng)參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容).ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振

公司普通款石英7050晶振產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實(shí)施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報(bào).事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環(huán)境負(fù)荷.ILCX04晶振,5070mm貼片石英晶振,四腳高溫回流焊接晶振
針對(duì)公司制程所需使用危險(xiǎn)物及有害物,評(píng)估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已停用環(huán)保列管毒性化學(xué)物質(zhì));化學(xué)原物料依照危害特性分類存放,貯存設(shè)施符合法規(guī)要求;危害物質(zhì)標(biāo)示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場(chǎng)所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強(qiáng)抽風(fēng)換氣依法實(shí)施作業(yè)環(huán)境測(cè)定;操作人員定期實(shí)施危害物訓(xùn)練,CPU時(shí)鐘模塊諧振器作業(yè)時(shí)確實(shí)穿著防護(hù)具并配置緊急處置器材.
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保四腳7050mm貼片晶振工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是ILSI晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX04晶振

關(guān)鍵詞：振蕩器標(biāo)準(zhǔn)

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