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ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

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更新時間：2025-04-16 11:37:20瀏覽次數(shù)：86次

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產品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

詳細介紹

ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著頻率控制產品市場需求呈指數(shù)級增長和化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝，包括工業(yè)標準和定制金屬罐通孔表面貼裝石英晶振，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和諧振器.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子

ILSI晶振規(guī)格	單位	IL3T晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40 to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40 to +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1 uW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,
頻率溫度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,年

粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

ILSI晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、無源貼片2012諧振器產品及服務.
ILSI晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執(zhí)行環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),低消耗晶振生產的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.IL3T晶振,輕薄32.768K音叉晶體,無源SMD水晶振子
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已停用環(huán)保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規(guī)要求;危害物質標示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場所備有物質安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實施危害物訓練,手表晶振作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

關鍵詞：標準振蕩器

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