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ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

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更新時間：2025-04-16 11:37:21瀏覽次數：83次

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產品簡介

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

詳細介紹

ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著頻率控制產品市場需求呈指數級增長和化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝，包括工業(yè)標準和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器,晶體。XO，VCXO，TCXO，貼片晶振，OCXO振蕩器和諧振器.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,無源晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.IL3R晶振,陶瓷四腳32.768K晶振,小體積無源音叉晶體

ILSI晶振規(guī)格	單位	IL3R晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40 to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40 to +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1 uW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,
頻率溫度特征	f_tem	-0.034 ppm / ? C 2 Typica	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,年

粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3R晶振,陶瓷四腳32.768K晶振,小體積無源音叉晶體
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

ILSI晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,4腳焊接K級諧振器產品同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.IL3R晶振,陶瓷四腳32.768K晶振,小體積無源音叉晶體
2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色輕型32.768K時鐘晶振產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已停用環(huán)保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規(guī)要求;危害物質標示符合法規(guī)及GHS要求,作業(yè)場所備有物質安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實施危害物訓練,無源SMD水晶振子作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

關鍵詞：標準振蕩器

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