小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
希華晶振產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等,扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能.持續(xù)致力于技術(shù)研究開發(fā)及品質(zhì)落實扎根,營運據(jù)點遍布中國臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地,使希華得以提供服務(wù)予世界電子大廠. SX-7050晶振,7050體積諧振器,無源SMD封裝晶振
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體諧振器——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
| 希華晶振規(guī)格 | 單位 | SX-7050晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 6~100MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40∼+90℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -30∼+80℃ | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 10μW (100μW max.) | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±10×10 -6 , ±20×10 -6 , ±30×10 -6
| +25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50×10 -6 ; ± 100× 10
-6
| 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | series, 16pF, 20pF, 30pF | 超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導(dǎo)致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計必須能夠維持適當?shù)募罟β?(請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同,可能導(dǎo)致石英晶體振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).
晶體振蕩器和實時時鐘模塊
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.SX-7050晶振,7050體積諧振器,無源SMD封裝晶振
希華晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù). 希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振
希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面,安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),7050大體積貼片晶振生產(chǎn)的環(huán)境安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境,安衛(wèi)管理,落實環(huán)境,安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境,安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.SX-7050晶振,7050體積諧振器,無源SMD封裝晶振
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已停用環(huán)保列管毒性化學物質(zhì));化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設(shè)施符合法規(guī)要求;危害物質(zhì)標示符合法規(guī)及GHS要求,超小型SMD晶振作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS);作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.
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