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百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振

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更新時間：2025-04-16 11:40:12瀏覽次數(shù)：90次

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  石英晶體振蕩器

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

普通石英晶振,外觀使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

詳細介紹

百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振，5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英32.768K晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

項目	符號	晶振規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	1.71-1.89V	請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -20℃ to +70℃	請聯(lián)系我們查看更多資料
		H: -40℃ to +85℃

頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15pF
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,年

百利通亞陶晶振編碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼	Manufacturer品牌	Series型號	Frequency 頻率	Frequency Stability頻率穩(wěn)定度	Operating Temperature 工作溫度	Package / Case包裝/封裝	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
KD3270037	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270037	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270037	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270031	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270031	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270031	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
KD3270040	Diodes Incorporated	KD	32.768kHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)

百利通亞陶晶振產(chǎn)品列表：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振

百利通晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息

1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及5032四腳晶振材質(zhì)成份測試報告皆符合要求

2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測試數(shù)據(jù)

3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW)

4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范

5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范.

百利通晶振公司將有效率的使用自然資源和能源，5032小型振蕩器以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預防環(huán)境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。

百利通亞陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振

關(guān)鍵詞：振蕩器