智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
百利通亞陶晶振,有源晶振,HX201晶振,HX2513F0026.000000晶振，小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片，長(zhǎng)邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對(duì)于7050晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 晶振規(guī)格說(shuō)明 | 條件 |
| 輸出頻率范圍 | f0 | 1.75-60MHz | 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
| 電源電壓 | VCC | 1.8-3.3V | 請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40℃ to +125℃ | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | G: -20℃ to +70℃ | 請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料 |
| H: -40℃ to +85℃ |
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| 頻率穩(wěn)定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | |
| L: ±100 × 10-6 |
| T: ±150 × 10-6 |
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 無(wú)負(fù)載條件、工作頻率 |
| 待機(jī)電流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND |
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
| 輸出電壓 | VOH | VCC-0.4V Min. | |
| VOL | 0.4 V Max. | |
| 輸出負(fù)載條件 | L_CMOS | 15pF | |
| 輸入電壓 | VIH | 80% VCC Max. | ST 終端 |
| VIL | 20 % VCC Max. |
| 上升/下降時(shí)間 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
| 振蕩啟動(dòng)時(shí)間 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % |
| 頻率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,年 |
百利通亞陶晶振編碼列表：
| Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號(hào) | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| HX2513F0026.000000 | Diodes Incorporated | HX | 26MHz | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | 0.039" (1.00mm) |
| HX2513F0026.000000 | Diodes Incorporated | HX | 26MHz | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | 0.039" (1.00mm) |
| HX2513F0026.000000 | Diodes Incorporated | HX | 26MHz | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | 0.039" (1.00mm) |
| HX3125006Q | Diodes Incorporated | HX | 25MHz | ±30ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.045" (1.15mm) |
| HX3125006Q | Diodes Incorporated | HX | 25MHz | ±30ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.045" (1.15mm) |
| HX3125006Q | Diodes Incorporated | HX | 25MHz | ±30ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 0.045" (1.15mm) |
百利通亞陶晶振產(chǎn)品列表：
1.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
2.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存有源晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理有源貼片晶振內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
百利通亞陶晶振,有源晶振,HX201晶振,HX2513F0026.000000晶振
確實(shí)遵循RoHS （歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求。有源四腳石英晶振推動(dòng)環(huán)境教育活動(dòng),持續(xù)強(qiáng)化全員及供貨商的環(huán)保觀念及認(rèn)知，重視無(wú)有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過(guò)程,致力推動(dòng)設(shè)計(jì)綠色產(chǎn)品。
百利通亞陶晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標(biāo)準(zhǔn)
1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令
2.SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)
3.REACH（歐盟化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估及規(guī)范)
3.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令
4.各客戶要求而訂定金屬面四腳晶振
百利通亞陶晶振,有源晶振,HX201晶振,HX2513F0026.000000晶振
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