貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
富士晶振,貼片石英晶振,FSX-4M晶振，富士晶振公司股份有限公司成立于1994年1月,原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā)，在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場(chǎng)的需求。目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不*都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
| 富士晶振規(guī)格 | 單位 | FSX-4M晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 13~40MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +70°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) | +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 18pF | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
石英晶振各項(xiàng)注意事項(xiàng)：
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1：抗沖擊 是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2：輻射 將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射
3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境 請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4：粘合劑 請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）富士晶振,四腳貼片石英晶振,FSX-4M晶振
5：鹵化合物 請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電 過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。富士晶振,貼片石英晶振,FSX-4M晶振
富士晶振公司股份有限公司提供適合于保護(hù)環(huán)境的產(chǎn)品.
對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國(guó)法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查材料中是否含有RoHS指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來(lái)對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件)
對(duì)應(yīng)無(wú)鹵素燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時(shí),會(huì)產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司將沒(méi)有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無(wú)鹵素產(chǎn)品”,石英事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無(wú)鹵素化,向客戶提供對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品。富士晶振,四腳貼片石英晶振,FSX-4M晶振
對(duì)應(yīng)SII制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對(duì)達(dá)到一定基準(zhǔn)的對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實(shí)行SII綠化商品的認(rèn)證.石英事業(yè)部的所有產(chǎn)品均通過(guò)了SII綠化商品的認(rèn)證.
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