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精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手機晶振

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更新時間：2025-04-16 11:40:58瀏覽次數(shù)：239次

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深圳市康華爾電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

精工晶振,SSP-T7-FL貼片晶振,進口晶振,精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手機晶振超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲....

詳細(xì)介紹

精工晶振,數(shù)碼相機晶振,SSP-T7-FL晶振，精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手機晶振SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術(shù)。除了是世界上的石英手表廠商，同時也生產(chǎn)電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振同等級競爭的，只有日本大真空KDS。

SC-16S石英晶體諧振器,耐高溫晶體,有源晶振,精工石英晶振是晶體行業(yè)從插件改進貼片晶振，以及改進到現(xiàn)在最小體積的石英晶振系列，特別是音叉晶體，貼片的有2.5*1.0mm，實際體積還沒有一粒米大小。插件的晶體也有小體積的1.2*4.7mm，小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).精工晶體，精工的體積，精工的品質(zhì)，選擇精工，是你工的放心。

精工晶振規(guī)格	單位	KHZ晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,年

所有產(chǎn)品的共同點 精工晶振,數(shù)碼相機晶振,SSP-T7-FL晶振

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

精工晶振,數(shù)碼相機晶振,SSP-T7-FL晶振精工晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調(diào)查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構(gòu)件)
對應(yīng)無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時,會產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無鹵素產(chǎn)品”,石英晶振事業(yè)部實現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.
對應(yīng)SII制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對達到一定基準(zhǔn)的對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實行SII綠化商品的認(rèn)證.

關(guān)鍵詞：打印機頻率元件標(biāo)準(zhǔn)