此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)
精工晶振,貼片晶振,SC-32P晶振，精工晶振株式會(huì)社精工晶振用多樣的技術(shù)支持高度發(fā)展的社會(huì)和產(chǎn)業(yè)用精密加工技術(shù)支持社會(huì)發(fā)展：精工運(yùn)用源自腕表制造的精密加工技術(shù)，制造從醫(yī)療儀器到汽車、手機(jī)的廣泛領(lǐng)域的精密零件，支持社會(huì)發(fā)展。運(yùn)用通過(guò)制造鐘表所積累的精密加工技術(shù)，我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產(chǎn)品，石英晶振被廣泛的應(yīng)用于硬盤驅(qū)動(dòng)器零件、、照相機(jī)、電機(jī)和手機(jī)等各種領(lǐng)域。
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。除了是世界上的石英手表廠商，同時(shí)也生產(chǎn)電腦打印機(jī)。精工SEIKO已被列入晶振企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團(tuán)在國(guó)內(nèi)投資1530萬(wàn)美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)晶體的需求。
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K晶振系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)。3215壓電無(wú)源諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32P晶振
| 精工晶振 | 單位 | SC-32P晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)) | +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 6pF~12.5pF | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于3215晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存壓電晶體諧振器產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。3215壓電無(wú)源諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32P晶振
日本精工株式會(huì)社精工貼片晶振通過(guò)引進(jìn)環(huán)境會(huì)計(jì)、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在商品的開(kāi)發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過(guò)程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。
提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng)，為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)?；顒?dòng)。遵守國(guó)內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開(kāi)展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
1.制定環(huán)境目標(biāo)，有計(jì)劃地確認(rèn)實(shí)行結(jié)果，進(jìn)而得到持續(xù)的改善。
2.遵守日本國(guó)內(nèi)和世界各國(guó)的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項(xiàng)，致力于預(yù)防環(huán)境污染。
3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過(guò)綠色采購(gòu)、關(guān)愛(ài)環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運(yùn)輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。
4.與公司員工共享環(huán)境問(wèn)題的動(dòng)向和公司的環(huán)境方針，促進(jìn)對(duì)環(huán)境活動(dòng)的理解和參加。
5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問(wèn)題的方針和活動(dòng)力圖加深與社會(huì)的溝通。3215壓電無(wú)源諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32P晶振
會(huì)員1.png)
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