SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振，SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。精工SEIKO已被列入晶振企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團(tuán)在國(guó)內(nèi)投資1530萬美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)晶體的需求。日本精工晶振株式會(huì)社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠(yuǎn)時(shí)代一步”的經(jīng)營(yíng)姿態(tài)，不斷推進(jìn)著革新。誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動(dòng)、耗電低、高精度的特點(diǎn)，能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動(dòng)時(shí)間的延長(zhǎng)等做出貢獻(xiàn)。其中，CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，多被用于汽車產(chǎn)品上，其實(shí)力獲得了高度評(píng)價(jià)。此外，我們的石英晶體振蕩器，32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體用IC的高居。在鐘表零件的開發(fā)制造過程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn)。1210超小型晶振,32.768K貼片晶振,SC-12S晶振
| 精工晶振 | 單位 | SC-12S晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)) | +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 6pF~12.5pF | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn) 1210超小型晶振,32.768K貼片晶振,SC-12S晶振
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射。
3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4：粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）
5：鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6：靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
日本精工株式會(huì)社精工貼片晶振通過引進(jìn)環(huán)境會(huì)計(jì)、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。
提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng)，為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)?；顒?dòng)。遵守國(guó)內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
1.制定環(huán)境目標(biāo)，有計(jì)劃地確認(rèn)實(shí)行結(jié)果，進(jìn)而得到持續(xù)的改善。
2.遵守日本國(guó)內(nèi)和世界各國(guó)的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項(xiàng)，致力于預(yù)防環(huán)境污染。
3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運(yùn)輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。
4.與公司員工共享環(huán)境問題的動(dòng)向和公司的環(huán)境方針，促進(jìn)對(duì)環(huán)境活動(dòng)的理解和參加。
5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動(dòng)力圖加深與社會(huì)的溝通。1210超小型晶振,32.768K貼片晶振,SC-12S晶振
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