PCB板作為承載IC以及各種元器件的zui后一個載體，往往為人所忽略。電子產(chǎn)業(yè)的聚光燈往往聚焦在Moore光環(huán)下的IC，殊不知PCB板的優(yōu)劣是決勝電子電路設(shè)計的zui后一個環(huán)節(jié)。而且隨著電子產(chǎn)品封裝的多樣化、線路板的小型化，PCB板的制造工藝也飛速發(fā)展；不同的應(yīng)用需要不同工藝、不同材質(zhì)的線路板支持，薄薄一層PCB板也大有學(xué)問。
2008年金融危機(jī)的爆發(fā)，讓世界PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛，PCB發(fā)展除中國大陸外，其他國家和地區(qū)的PCB產(chǎn)值皆出現(xiàn)負(fù)增長。2008年，PCB產(chǎn)值482億美元，中國約占總產(chǎn)值的31%，產(chǎn)值達(dá)150億美元，年增長9.5%，成長率居。
然而，這種疼痛是短暫的。據(jù)分析師們表示：2009年7月份，北美印刷電路板（PCB）訂單出貨比（BB值）為1.07，連續(xù)三個月超過1.0，預(yù)計未來幾個月的市場趨勢向好，PCB 行業(yè)銷售收入將會持續(xù)環(huán)比正增長。7月份PCB硬板的BB值為1.09，PCB軟板的BB值回落到0.94。前景一片大好。
產(chǎn)業(yè)振興 勁顯風(fēng)景美好
據(jù)有關(guān)統(tǒng)計，從2000年到2008年，中國PCB總產(chǎn)值復(fù)合增長率達(dá)22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名*。
2009年初，在市場需求急劇下降、電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢下，*新近出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持*等目標(biāo)和舉措。同時，政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴(kuò)大國內(nèi)需求，推進(jìn)第三代移動通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，使得國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機(jī)。
看準(zhǔn)時機(jī) 著手準(zhǔn)備人才
與產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃交相輝映，國內(nèi)部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內(nèi)功遠(yuǎn)離金融危機(jī)的致命打擊，還進(jìn)入了一個快速、超常的發(fā)展“機(jī)遇期”。在這個時候，人才市場供應(yīng)充足，正可借機(jī)著手儲備、培養(yǎng)有潛質(zhì)的人才。
3G嫁接手機(jī) 引爆PCB行業(yè)
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，3G手機(jī)的嫁接，為手機(jī)連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。
據(jù)多方面獲悉，目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機(jī)零配件（如顯示屏、手機(jī)連接器）一度缺貨，手機(jī)存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機(jī)廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機(jī)廠商的生產(chǎn)成本。由此看來，3G手機(jī)的發(fā)展熱潮讓手機(jī)元器件的市場需求驟升。
國內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激，手機(jī)板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。