芯片研發(fā)非常關(guān)注芯片的溫度變化，在芯片的散熱分析、元器件溫度等檢測(cè)中，紅外熱像儀都能輕松搞定。但針對(duì)某些測(cè)溫環(huán)節(jié)，需要獲取更微觀的溫度數(shù)據(jù)。

近期推出的FOTRIC  246M 微觀檢測(cè)熱像儀測(cè)試平臺(tái)，專為微觀檢測(cè)而生，精準(zhǔn)獲取芯片的微觀數(shù)據(jù)：

① 精選硬件

② 研發(fā)專用測(cè)試臺(tái)

③ 配備50μm 和 100μm 可選鏡頭

④ 支持線溫分布圖、直方圖和三維圖顯示

⑤ 觸發(fā)條件后自動(dòng)記錄熱像數(shù)據(jù)

⑥ 批量處理熱像文件，生成熱像報(bào)告

芯片微觀檢測(cè)應(yīng)用案例：

▲功率芯片檢測(cè)

針對(duì)LED 功率芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。由于芯片較小，接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度，F(xiàn)OTRIC 微觀檢測(cè)熱像儀為非接觸測(cè)溫，直觀精準(zhǔn)。

▲貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試

貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過大時(shí)，保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路。FOTRIC 微觀檢測(cè)熱像儀可以直觀展現(xiàn)貼片保險(xiǎn)在熔斷時(shí)的溫度變化與溫度分布，幫助改善設(shè)計(jì)，確保貼片在需要時(shí)瞬間熔斷，保護(hù)后方電路。

▲未封裝芯片溫度檢測(cè)

在封裝之前，使用FOTRIC熱像儀對(duì)芯片進(jìn)行溫度檢測(cè)，查看芯片內(nèi)部的溫度分布情況，判斷是否符合要求，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，保證芯片的性能和壽命。

FOTRIC 246M 微觀檢測(cè)熱像儀測(cè)試平臺(tái)

準(zhǔn)確、可靠、高效，

助力芯片微觀檢測(cè)！

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