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PXle高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

PXle-X系列是一款高性能、模塊化設(shè)計(jì)機(jī)箱產(chǎn)品,其支持標(biāo)準(zhǔn)PXle模塊,使用戶能夠靈活配置和擴(kuò)展測試和測量系統(tǒng),滿足不同應(yīng)用的需求,采用*的散熱和電源管理技術(shù),*在高負(fù)載和長時(shí)間運(yùn)行下保持穩(wěn)定性和可靠性,搭配智能監(jiān)控模塊,讓您方便維護(hù)和管理。
功能特點(diǎn)
● 高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬
● 豐富簡單的接口
● 智能靈動(dòng)、便攜*
● 可定制接口
● 高功率散熱、堅(jiān)實(shí)可靠
應(yīng)用場景
● 高速瞬態(tài)信號(hào)記錄
● 寬帶信號(hào)分析儀
● 模擬及數(shù)字信號(hào)采集儀
● 質(zhì)譜分析儀
● 航空航天/國防
● 通信
● 通用應(yīng)用軟件
● 電子測試
● 核與粒子物理實(shí)驗(yàn)采集儀
● 激光雷達(dá)回波采集儀
● 科研與通用采集系統(tǒng)構(gòu)建
技術(shù)規(guī)格

| 型號(hào) | PXIe-X6016 | PXIe-X6009 | PXIe-X6005 |
| 規(guī)格 | 4U高度,1系統(tǒng)主控槽+1系統(tǒng)時(shí)鐘槽+5混合外設(shè)槽+11PXle外設(shè)槽位,較高支持PXle Gen3.0x8外設(shè)模塊 | 4U高度,9個(gè)槽位:1個(gè)系統(tǒng)主控槽,8個(gè)混合外設(shè)槽 | 4U高度,5個(gè)槽位:1個(gè)系統(tǒng)主控槽,4個(gè)混合外設(shè)槽 |
| 帶寬 | 提供單向較大8GB/s的帶寬 | 提供單向較大2GB/s的帶寬 | 提供單向較大8GB/s的帶寬 |
| 供電 | +12V/120A,+5V/80A,+3.3V/120A; 總輸出不超過1600W | +12V/83A,+5V/25A,+3.3V/25A; 總輸出不超過1000 | +3.3V/20A,+5V/20A,+12V/30A; 總輸出400W |
| 工作溫度 | 0°C to 50℃ | ||
| 存儲(chǔ)溫度 | -20°C to 80℃ | ||
| 工作濕度 | 5%~90%RH,無冷凝 | 5%~90%RH,無冷凝 | 10% to 90%,無冷凝 |
| 尺寸 | 443.5x440.5x177mm(WxDxH) | 375x264.5x177mm(WxDxH) | 307x213x175mm(WxDxH) |
| 計(jì)算機(jī)特性 | |
| 處理器 | Intel Core i7 處理器+ XILINX Kintex Ultrascale 系列 FPGA;主頻:2.6GH |
| 內(nèi)存 | 32G |
| 硬盤 | SATA硬盤1T |
| 操作系統(tǒng) | 支持windows、Linux 操作系統(tǒng) |
| 接口 | 4個(gè)USB3.0接口,1個(gè)10GE網(wǎng)口(SFP+),1個(gè)1000M自適應(yīng)電口(RJ-45),3個(gè)HDMI接口,20個(gè)數(shù)字I/O接口。 |
| PXIe-X6016 | 優(yōu)勢 |
| 產(chǎn)品特征 | 1.配置1個(gè)集中智能監(jiān)控模塊,對外和應(yīng)用主機(jī)通信,對內(nèi)監(jiān)控整機(jī)配電、風(fēng)扇、溫度傳感器等系統(tǒng)FRU單元狀態(tài),并實(shí)現(xiàn)相關(guān)PXIE系統(tǒng)配置 2.智能監(jiān)控模塊支持千兆以太網(wǎng)、RS232、RS485和IC通訊接口,并提供自定義管理協(xié)議 3.槽位狀態(tài)智能指示燈設(shè)計(jì),動(dòng)態(tài)標(biāo)明槽位狀態(tài)(選配) |
| 散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 2.單板槽位,后部進(jìn)前上部出“L型"推風(fēng)式散熱風(fēng)道設(shè)計(jì),系統(tǒng)配置三個(gè)高性能的12038風(fēng)扇(230CFM)實(shí)現(xiàn)高性能的單板散熱 3.PCle交換芯片風(fēng)扇散熱,右進(jìn)左出式“一字型"推拉式散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 4.電源模塊自帶風(fēng)扇散熱,右進(jìn)左出式“一字型"散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 5.三種風(fēng)扇控制模式:主控板控制模式、自適應(yīng)散熱模式、手動(dòng)撥碼設(shè)置定速模式 |
| 電源轉(zhuǎn)換 | 可插拔智能電源框設(shè)計(jì) |
| PXIe-X6009 | 優(yōu)勢 |
| 管理系統(tǒng) | 1.配置1個(gè)集中智能監(jiān)控模塊,對外和應(yīng)用主機(jī)通信,對內(nèi)監(jiān)控整機(jī)配電、風(fēng)扇、溫度傳感器等系統(tǒng)FRU單元狀態(tài),并實(shí)現(xiàn)相關(guān)PXIE系統(tǒng)配置; 2.智能監(jiān)控模塊對外支持1路Type-C形態(tài)的機(jī)箱管理串口1路DB9形態(tài)的系統(tǒng)主控外接配置口,并提供自定義管理協(xié)議; 3.槽位狀態(tài)智能指示燈設(shè)計(jì),動(dòng)態(tài)標(biāo)明槽位狀態(tài)(選配) |
| 散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 2.單板槽位,前下部進(jìn),前上部出"1字型"推風(fēng)式散熱風(fēng)道設(shè)計(jì),系統(tǒng)配置2個(gè)高性能的12025風(fēng)扇(180CFM)實(shí)現(xiàn)高性能的單板散熱 3.PCle交換芯片風(fēng)扇散熱,右進(jìn)左出式“一字型"推拉式散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 4.電源模塊自帶風(fēng)扇散熱,右進(jìn)左出式“一字型"散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 5.三種風(fēng)扇控制模式:主控板控制模式、自適應(yīng)散熱模式、手動(dòng)撥碼設(shè)置定速模式 |
| PXIe-X6005 | 優(yōu)勢 |
| 背板能力 | 1.系統(tǒng)控制器插槽是一個(gè)固定的PCle 4-Link配置。鏈路1、2和3分別連接到槽2、槽3和槽4。鏈路4被路由到PCIe交換機(jī),并從下游連接到插槽5和PCI總線。機(jī)箱可以容納較大4槽寬度PXle控制器; 2.提供四種混合外圍插槽。每個(gè)外設(shè)插槽PCle鏈路都可以支持Gen3x4(PXle-2315G3)或Gen2x4(PXle-2315G2),提供4GB/s或2GB/s的較大單方向帶寬。并且每個(gè)外設(shè)插槽還可以支持32位PCB總線,提供較大的132MB/S的單方向帶寬; 3.所有插槽共享8條觸發(fā)線,外圍模塊可以通過觸發(fā)總線發(fā)送觸發(fā)器或時(shí)鐘,以同步數(shù)據(jù)采集操作; 4.本地總線是一個(gè)菊花鏈總線,將每個(gè)外圍槽與相鄰的外圍槽連接到左右,的外圍槽之間。通過由PXI本地總線6信號(hào)到相鄰的外圍槽之間。 |
| 散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風(fēng)道設(shè)計(jì); 2.對于PXI/PXIe模塊冷卻,底盤底部有兩個(gè)風(fēng)扇從機(jī)箱底部排氣,排入機(jī)箱頂部; 3.在電源冷卻時(shí),電源的風(fēng)扇從右側(cè)吸入冷空氣,然后通過底盤的左側(cè)和背面排出; 4.風(fēng)扇支持AUTO和HIGH兩種模式。 |
PXIe系列模塊(模塊具體參數(shù),點(diǎn)擊PXIe系列模塊查看)
PXIe-4100-VACC 隔離電壓/IEPE輸入模塊
PXIe-4100-X 多功能采集模塊
PXIe-CNT 隔離*計(jì)數(shù)器模塊
PXIe-WD-4 模塊
PXIe-1601 模塊
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