MAXTEK晶振片

如果選用zui合適的晶振片？

1. 金是zui廣泛使用的傳統(tǒng)材料，它具有低接觸電阻，高化學(xué)穩(wěn)定性，易于沉積。用于低應(yīng)力材料，如Al、 Au、Ag、Cu。

2. 銀是接近*的電極材料，有非常低的接觸電阻和優(yōu)良的塑變性。然而容易硫化，硫化后的銀接觸電阻高，降低晶振片上膜層牢固。銀鋁合金適合高應(yīng)力膜料的鍍膜監(jiān)控；所以使用鍍銀或銀鋁合金鍍高應(yīng)力膜，如：Ni、 Cr、 Mo、 Zr、 Ni-Cr、 Ti等。

使用銀鋁合金晶振片鍍介質(zhì)光學(xué)膜，如：MgF₂、 SiO₂、 Al₂O₃、 TiO₂等