在半導體刻蝕工藝中，閥門雖小，卻直接關系晶圓良率。一顆閥門的泄漏或顆粒析出，都可能導致產(chǎn)品報廢。

一、材質(zhì)耐腐蝕性

刻蝕介質(zhì)會有腐蝕性。干法刻蝕使用硅烷、氯氣等特種氣體；濕法刻蝕涉及王水等化學品。JPE沅亨鑄造球閥提供SS304、SS316L等材質(zhì)，其中SS316L因低碳含量和優(yōu)異的耐晶間腐蝕性能，廣泛應用于半導體行業(yè)。

二、結構與精度

提供一片式、二片式、三片式三種結構，壓力覆蓋1000psig和2000psig，接口尺寸1/4至1-1/4英寸，支持卡套、NPT、BSPT、套焊等連接方式。

三、潔凈度保障

流道死角易造成雜質(zhì)沉積。JPE沅亨配備無塵室進行潔凈裝配，從原材料到包裝全流程貫徹潔凈度控制。

四、密封泄漏標準

半導體級閥門的內(nèi)泄漏率要求低于1×10?? atm·cc/sec He。JPE沅亨配備氦質(zhì)譜檢測設備，部分產(chǎn)品通過ISO 15848認證。

五、認證體系 

已獲得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ASTM F1387、ISO 15848、EC-79等多項國際認證。 

六、品控體系

堅持100%工廠精確測試，配備數(shù)控車床、加工中心、關節(jié)式機器人等先進設備