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更新時間：2026-06-05 10:31:23瀏覽次數(shù)：114次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 適用領(lǐng)域 | 科研 |
DIAFilm的開發(fā)，基于IC封測領(lǐng)域切片分析的實(shí)際需求，包括高分子漿料黏結(jié)強(qiáng)度、金剛石含量、涂層厚度和基材材質(zhì)。
產(chǎn)品概述：
電子半導(dǎo)體領(lǐng)域一項(xiàng)非常重要的分析手段就是切片分析，在對IC封測試樣進(jìn)行樣品制備時，須時刻
關(guān)注磨削過程是否人為引入缺陷，這就要求研磨材料具備高精度定量磨削的能力。目前，金剛石研
磨紙時解決這個問題選擇。
凡戈科技根據(jù)自己多年在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品開發(fā)的能力，推出DIAFilm金剛石研磨紙。
DIAFilm金剛石研磨紙選用精密分級金剛石微粉，通過超精密涂布技術(shù)制造。與其它金剛石
研磨紙不同，DIAFilm的開發(fā)，基于IC封測領(lǐng)域切片分析的實(shí)際需求，包括高分子漿料黏結(jié)強(qiáng)
度、金剛石含量、涂層厚度和基材材質(zhì)。
產(chǎn)品應(yīng)用：
主要用于未封裝集成電路的橫截面、TEM（透射電子顯微鏡）楔形/平面拋光、背面研磨和FIB（聚
焦離子束）樣品減薄。
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品信息：
有任何技術(shù)問題可以隨時聯(lián)系我們。 凡戈材料科技 ww. FACTSCIENTIFIC.c
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