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商鋪產(chǎn)品：408條
所在地區(qū)：廣東
聯(lián)系人：張晴 （銷(xiāo)售專(zhuān)員）
閱讀：18發(fā)布時(shí)間：2026-5-17
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TDK電容性能怎么樣CeraLink™支持更高的開(kāi)關(guān)頻率，并且由于其超低的ESL和ESR特性，因此可使用成本更低、性能更穩(wěn)健的半導(dǎo)體（如高速I(mǎi)GBT與MOSFET）。TDKIGBT的生產(chǎn)工藝明顯簡(jiǎn)化，芯片面積通常比超級(jí)結(jié)MOSFET更小，同時(shí)具有高開(kāi)關(guān)頻率，性?xún)r(jià)比。這種解決方案的成本比MOSFET解決方案低三分之一。此外，電容值、電路板空間、磁性元件、散熱裝置等也會(huì)明顯縮小，TDK因此解決方案總成本(TCS)可降低40%以上。
當(dāng)僅用于系統(tǒng)集成時(shí)，TDKCeraLink™可降低系統(tǒng)方法導(dǎo)致的峰值過(guò)壓損壞半導(dǎo)體的風(fēng)險(xiǎn)。緩沖功能將使半導(dǎo)體保留在安全工作區(qū)。集成則可承受任何用戶(hù)應(yīng)用直流鏈路電容(DCL)導(dǎo)致的故障。
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