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閱讀：41發(fā)布時間：2026-5-23
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南京匯聚新材料完成超億元A+輪融資，國調(diào)科改基金領(lǐng)投
創(chuàng)客君獲悉，南京匯聚新材料科技有限公司（以下簡稱“匯聚新材料"）于近日完成超億元A+輪融資，本輪融資由國調(diào)科改基金領(lǐng)投。
本輪融資完成后， 匯聚新材料將持續(xù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和擴大產(chǎn)能，進一步研發(fā)新材料前沿技術(shù)，推動MLCC產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。值得一提的是，匯聚新材料于去年10月完成了來自容億投資聯(lián)合廣發(fā)乾和、上汽恒旭、陽光電源、中際旭創(chuàng)等共同投資的A輪融資，兩輪融資相隔不到半年。
匯聚新材料成立于2016年3月，業(yè)務(wù)涵蓋電子陶瓷材料及片式電子元件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其主要產(chǎn)品包括片式多層陶瓷電容(MLCC)、單層芯片電容、穿心電容、射頻元件、電子陶瓷材料、電子漿料等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子、汽車電子、電子以及信息和通信技術(shù)等領(lǐng)域。
以電子級玻璃粉末為例，匯聚新材料開發(fā)出多種不同玻璃軟化點(高——低)的材料 ， 可在不同介電材料X7R與NP0達到降低燒結(jié)溫度以及提升燒結(jié)結(jié)構(gòu)密度——在于車載、工業(yè)、通訊及軍規(guī)應(yīng)用產(chǎn)品能滿足特殊特性需求(如提升介電耐壓、溫升變化以及機械強度優(yōu)化)，使得材料性能可媲美一梯隊廠商的水平。
匯聚新材料創(chuàng)始人金雷表示，研發(fā)與管理團隊來自國外業(yè)界大廠，且擁有超過20年的實戰(zhàn)經(jīng)驗， 具備結(jié)合材料研發(fā)(陶瓷粉配方、電子漿料)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。
此外，匯聚新材料擁有“一種低溫共燒陶瓷微波與毫米波介電粉末(CN110171963B)"“一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料(CN110171972B)"等多項發(fā)明。
目前MLCC市場格局可分為以日本廠商為代表的梯隊；基本以韓國和中國臺灣為代表的第二梯隊；中國大陸相關(guān)企業(yè)位列第三梯隊。在此競爭格局下， 匯聚新材料正憑借從上游材料端的優(yōu)勢到終端99%的自主研發(fā)能力，以中MLCC行業(yè)空白。
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