宸遠科電子有限公司
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閱讀：19發(fā)布時間：2026-6-28
電源管理產(chǎn)品: TDK擴展面向高密度AI邊緣系統(tǒng)
超緊湊型micro POL模塊FS3303，尺寸僅為2.5 × 2.5 毫米，高度僅為1.2 毫米，可提供3A電流，為光模塊和AI邊緣系統(tǒng)實現(xiàn)高密度供電
效率高達95%，工作溫度可達+90 °C（降額運行可達+125 °C），支持0.4V至3.3 V的低壓供電，適用于ASIC、SoC、DSP和AI芯片組
在TDK的3D芯片嵌入式封裝中集成控制器、驅(qū)動器、MOSFET和電感器，限度地減少外部元件，節(jié)省電路板空間
TDK株式會社（TSE：6762）宣布推出FS3303，這是其micro POL系列超緊湊型、非隔離式DC-DC電源模塊的重大擴展中的產(chǎn)品，該系列專為AI邊緣系統(tǒng)和其他空間受限設(shè)計中的光模塊而設(shè)計。
FS3303尺寸僅為2.5 x 2.5 毫米，高度僅為1.2 毫米，卻能在高達+90 °C的環(huán)境溫度下提供3A的輸出電流（降額后可達+125 °C），并擁有約95%的峰值效率。FS3303-0400-AL目前已全面投產(chǎn)，并已向主要分銷商提供樣品。
FS3303以及即將推出的高性能負載點（POL）轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品線，可在0.3 V至3.3 V的工作電壓范圍內(nèi)提供3A至80A的輸出電流。
它們能夠幫助下一代光網(wǎng)絡(luò)和AI加速器平臺在不犧牲電路板空間的情況下提升性能。
例如，緊湊型光模塊的速率已從 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新產(chǎn)品組合具有1.2毫米至1.7毫米的高度規(guī)格。
專為低壓電源軌設(shè)計的FS3303支持2.7V至6V的輸入電壓和0.4V 至3.3V的輸出電壓。
這使其成為 ASIC、SoC、DSP 和新興 AI 芯片組的理想之選，尤其適用于需要嚴格穩(wěn)壓和高瞬態(tài)性能的多用途解決方案。
FS3303采用TDK專有的3D芯片嵌入式封裝技術(shù)，集成了控制器、驅(qū)動器、MOSFET和功率電感。
這種架構(gòu)限度地減少了外部元件，并提供了完整的DC-DC解決方案，顯著節(jié)省了面積和高度，是下一代光收發(fā)器和邊緣AI模塊的理想之選。
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