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閱讀：91發(fā)布時(shí)間：2026-6-28
TAS300 是 TDK 的 300mm 晶圓裝載端口（Load Port），屬于半導(dǎo)體前段設(shè)備
TAS300 是 TDK 出品的 300mm 半導(dǎo)體晶圓 FOUP 裝載端口（Load Port），用在 12 寸晶圓廠，自動(dòng)對接并打開標(biāo)準(zhǔn)晶圓盒（FOUP），讓機(jī)臺機(jī)械手取放晶圓，是半導(dǎo)體前道制程的標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)備。
一、核心參數(shù)（Type J1 / E4 / E4A）
適用晶圓：300mm（12 寸）
適配 FOUP：SEMI E47.1 / E62 標(biāo)準(zhǔn)，兼容 Entegris、信越、Miraial、大日商事等主流品牌
驅(qū)動(dòng)方式：氣墊式氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)（達(dá)），低發(fā)塵、免校準(zhǔn)
顆?？刂疲篍4 型可達(dá) 0.0001 顆 / 晶圓（業(yè)界）
循環(huán)時(shí)間：
上料→可取片：≤8 秒
可取片→下料：≤8 秒
外形尺寸（J1）：1386mm（高）×472mm（寬）×493mm（深）
重量：30kg（不含選件）
潔凈等級：Class 1（ISO 14644-1），全密閉 + 層流控制
安全檢測：對接位障礙物檢測、FOUP 在位檢測、門開閉互鎖
可選功能：
N2 底部吹掃（TAS-BP）：降濕度 / 氧濃度，防晶圓氧化（20nm 以下）
透射式晶圓映射（Mapping）：自動(dòng)識別槽位有無晶圓
SMIF 適配（E4A）：兼容 200mm SMIF Pod
二、主要作用
TAS300 = 晶圓廠的 “全自動(dòng)無塵門禁"：
自動(dòng)對接 FOUP：精確定位、吸附鎖緊，消除人工誤差
無塵開門：氣動(dòng) + 氣墊，幾乎不產(chǎn)生顆粒，保護(hù) 300mm 晶圓良率
晶圓交換接口：給機(jī)臺機(jī)械手提供標(biāo)準(zhǔn)、潔凈的取放片通道
隔離與保護(hù)：隔絕外界污染，維持內(nèi)部微環(huán)境（溫 / 濕 / 氧）穩(wěn)定
提升產(chǎn)能：高速循環(huán) + 高穩(wěn)定性，減少停機(jī)，降低運(yùn)營成本
三、適用范圍
1）行業(yè)
12 寸半導(dǎo)體晶圓廠（最核心）：邏輯 / 存儲 / 制程（7nm–28nm）
封裝（FC-BGA、2.5D/3D）
面板 / 光伏 / LED（大尺寸基板）
2）制程環(huán)節(jié)
光刻、刻蝕、沉積、離子注入、CMP、檢測 / 量測等前道設(shè)備標(biāo)配
3）機(jī)臺品牌適配
應(yīng)用材料（AMAT）、東京電子（TEL）、三星、臺積電、中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等主流廠機(jī)臺均可適配
4）工藝節(jié)點(diǎn)
14nm/7nm/5nm 制程必配（顆?？刂?+ N2 吹掃防氧化）
28nm–90nm 成熟制程提升良率、降低維護(hù)成本
“TAS300 是 12 寸晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn) Load Port，TDK 原廠、低發(fā)塵、免校準(zhǔn)，直接提升良率和產(chǎn)能。"
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