壓力敏感元件：通常采用擴(kuò)散硅傳感器、陶瓷電容傳感器或單晶硅壓阻式傳感器，直接感受被測(cè)介質(zhì)壓力
信號(hào)處理電路：包含放大模塊、溫度補(bǔ)償模塊和轉(zhuǎn)換模塊，位于不銹鋼殼體內(nèi)
外殼結(jié)構(gòu)：采用全不銹鋼材質(zhì)（如1Cr18Ni9Ti），具有良好的耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度
過程連接件：提供多種接口形式，如M20×1.5、G1/2、1/2NPT等
電氣連接：通常采用赫斯曼接頭或電纜引出式，防護(hù)等級(jí)達(dá)IP65
體積小巧：總高約166mm，重量輕（約1-2.4kg），便于安裝在狹小空間
模塊化設(shè)計(jì)：傳感器與信號(hào)處理電路高度集成，形成緊湊的整體結(jié)構(gòu)
隔離防腐：采用不銹鋼隔離膜片，適用于與接觸材質(zhì)兼容的氣體和液體介質(zhì)
多種膜片選擇：包括齊平膜片、鉭膜片等多種形式，適應(yīng)不同測(cè)量需求
1. 壓力感知階段：被測(cè)介質(zhì)的壓力作用于敏感元件（常用壓阻式、電容式芯片），使元件產(chǎn)生物理形變
2. 信號(hào)轉(zhuǎn)換階段：敏感元件的物理變化轉(zhuǎn)化為微弱的電信號(hào)（如電阻變化對(duì)應(yīng)電壓變化、電容變化對(duì)應(yīng)電容量變化）
3. 信號(hào)處理階段：微弱電信號(hào)經(jīng)放大電路放大，再通過溫度補(bǔ)償、線性校正電路修正誤差
4. 信號(hào)輸出階段：處理后的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)信號(hào)（如4-20mA電流信號(hào)、RS485數(shù)字信號(hào)）
擴(kuò)散硅傳感器：被測(cè)介質(zhì)壓力直接作用于傳感器的膜片上（不銹鋼或陶瓷），使膜片產(chǎn)生與介質(zhì)壓力成正比的微位移，導(dǎo)致傳感器的電阻值發(fā)生變化
惠斯通電橋：在硅片上擴(kuò)散四個(gè)高精度電阻形成電橋，壓力導(dǎo)致電阻變化使電橋失衡，輸出與壓力成正比的電壓信號(hào)
信號(hào)處理：輸出的電信號(hào)通過24位AD數(shù)字芯片的放大和非線性矯正補(bǔ)償，產(chǎn)生與輸入壓力成線性對(duì)應(yīng)關(guān)系的電壓、電流信號(hào)
差動(dòng)電容器結(jié)構(gòu)：由測(cè)量膜片與兩側(cè)絕緣片上的電極各組成一個(gè)電容器
壓力轉(zhuǎn)換：當(dāng)兩側(cè)壓力不一致時(shí)，測(cè)量膜片產(chǎn)生位移，其位移量和壓力差成正比，兩側(cè)電容量不等
信號(hào)解調(diào)：通過振蕩和解調(diào)環(huán)節(jié)，將電容變化轉(zhuǎn)換為與壓力成正比的信號(hào)
溫度補(bǔ)償：內(nèi)置溫度傳感器作為參考值，通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試和激光調(diào)阻工藝進(jìn)行寬溫度范圍的零點(diǎn)和靈敏度溫度補(bǔ)償
HART協(xié)議：在4-20mA模擬信號(hào)上疊加數(shù)字信號(hào)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程參數(shù)設(shè)定與通信
過載保護(hù)：膜片與基體的間隙設(shè)計(jì)（通常為0.1毫米）限制位移，防止傳感器過大變形
高精度測(cè)量：精度可達(dá)0.075%FS，穩(wěn)定性好（年漂移小于0.25%FS）
寬測(cè)量范圍：典型測(cè)量范圍為-100KPa～60MPa，可覆蓋表壓、絕壓和負(fù)壓測(cè)量
環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：工作溫度范圍-40℃～85℃，適用于各種工業(yè)環(huán)境
輸出信號(hào)多樣：主要提供4-20mA二線制輸出，也可選0-10V、RS485等輸出形式
安裝簡(jiǎn)便：可直接任意位置安裝，無需特殊支架，適用于電廠蝸殼、油壓、空壓機(jī)壓力等現(xiàn)場(chǎng)
精巧型壓力變送器憑借其結(jié)構(gòu)緊湊、高精度、穩(wěn)定性好和安裝簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、石油化工、制藥、航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)控制中的壓力測(cè)量設(shè)備。
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