
溫度極值拍腦袋:不按產(chǎn)品實(shí)際工況,低溫直接寫(xiě) -70℃、高溫寫(xiě) 150℃,超出材料 Tg 或工作極限,普通 ABS 殼體、常規(guī)密封膠必裂。
駐留時(shí)間看腔體不看芯溫:標(biāo)準(zhǔn)里暴露時(shí)間應(yīng)以樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定為準(zhǔn),厚重 PCB、帶殼傳感器熱容大,腔體到 -40℃ 不等于樣品芯部到 -40℃,駐留設(shè) 30 min 可能芯溫還沒(méi)穩(wěn);反過(guò)來(lái)小貼片件設(shè) 2 h 又沒(méi)必要。
轉(zhuǎn)換時(shí)間亂改:Na 法轉(zhuǎn)換時(shí)間 t2 通常要求 ≤3 min(含取出、轉(zhuǎn)移、放入全過(guò)程),兩箱提籃式常按 ≤10 s 標(biāo)稱(chēng);把它改成 30 s 甚至 1 min,“沖擊"就退化成快溫變,該暴露的焊點(diǎn)疲勞暴露不出來(lái);把不該用沖擊的場(chǎng)景硬套 ≤10 s,則是人為加嚴(yán)。
循環(huán)次數(shù)套模板:消費(fèi)電子寫(xiě) 50 次、車(chē)規(guī)寫(xiě) 100 次、軍工寫(xiě) 500 次,不結(jié)合產(chǎn)品壽命剖面。次數(shù)不夠隱患漏不掉,次數(shù)過(guò)多把合格件也打出疲勞裂,誤判成產(chǎn)品不行。
恢復(fù)段省掉:試驗(yàn)完直接從 -40℃ 取出來(lái)放常溫,樣品外表凝露、內(nèi)部還冷,二次溫變疊加,塑膠殼體和密封件會(huì)裂在恢復(fù)階段,算成沖擊失效。

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