線(xiàn)路板 HAST 試驗(yàn)箱 阻焊層老化測(cè)試機(jī) 參考價(jià)：36000
線(xiàn)路板 HAST 試驗(yàn)箱 阻焊層老化測(cè)試機(jī)，105~142℃、75~100%RH、0.02~0.23MPa非飽和蒸汽加速，130℃/85%RH/96h等效85/...
HAST 應(yīng)力箱 PCB 焊盤(pán)氧化老化試驗(yàn)機(jī) 參考價(jià)：50000
HAST 應(yīng)力箱 PCB 焊盤(pán)氧化老化試驗(yàn)機(jī)，130℃/85%RH/2.3atm非飽和高壓蒸汽，96h等效85/85千小時(shí)級(jí)老化，專(zhuān)測(cè)焊盤(pán)銅氧化、CAF、絕緣跌...
HAST 老化箱 FPC 柔性排線(xiàn)可靠性測(cè)試 參考價(jià)：36000
HAST 老化箱 FPC 柔性排線(xiàn)可靠性測(cè)試，以130℃/85%RH/230kPa高壓蒸汽加速水汽侵入，數(shù)天替代85/85千小時(shí)老化，專(zhuān)驗(yàn)FPC銅箔氧化、CAF...
HAST 試驗(yàn)箱 PCB 電路板濕熱老化測(cè)試 參考價(jià)：36000
HAST 試驗(yàn)箱 PCB 電路板濕熱老化測(cè)試，用105~130℃、85%RH、1.2~2.3atm非飽和高壓蒸汽，數(shù)天等效雙85千小時(shí)，專(zhuān)測(cè)主板、FPC、BGA...
芯片 HAST 老化箱 BGA 模塊應(yīng)力測(cè)試 參考價(jià)：36000
芯片 HAST 老化箱 BGA 模塊應(yīng)力測(cè)試，110~130℃、85%RH、230kPa非飽和高壓蒸汽，96h等效85/85千小時(shí)級(jí)老化，專(zhuān)暴露BGA塑封分層、...
HAST試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體 IC可靠性測(cè)試 參考價(jià)：36000
HAST試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體 IC可靠性測(cè)試，105~155℃、85%RH、0.02~0.29MPa非飽和蒸汽，數(shù)天等效千小時(shí)85/85。專(zhuān)曝塑封IC分層、金線(xiàn)腐蝕、...
集成電路 HAST 箱芯片引腳塑封器件老化測(cè)試 參考價(jià)：36000
集成電路 HAST 箱芯片引腳塑封器件老化測(cè)試專(zhuān)做IC塑封體抗?jié)窦铀伲?30℃/85%RH/2.3atm非飽和加壓蒸汽，溫濕壓獨(dú)立解耦。PT100配壓力變送器雙...
高加速應(yīng)力試驗(yàn)箱 BGA QFP 封裝模塊測(cè)試機(jī) 參考價(jià)：50000
高加速應(yīng)力試驗(yàn)箱 BGA QFP 封裝模塊測(cè)試機(jī)把快速溫變與高頻振動(dòng)疊進(jìn)同腔，單層放BGA主板單層放QFP驅(qū)動(dòng)器對(duì)比。PID加液氮噴霧調(diào)功，冷媒旁通節(jié)能，觸屏編...
HAST高壓加速老化箱晶圓塑封器件可靠性試驗(yàn) 參考價(jià)：36000
HAST高壓加速老化箱晶圓塑封器件可靠性試驗(yàn)把高溫高濕高壓三應(yīng)力疊進(jìn)耐壓腔，SUS316L內(nèi)膽抗P離子析出腐蝕。飽和蒸汽直接加壓，低溫段無(wú)需制冷。適配塑封分層、...
半導(dǎo)體 HAST 老化箱 MCU 存儲(chǔ)芯片濕熱測(cè)試 參考價(jià)：50000
半導(dǎo)體 HAST 老化箱 MCU 存儲(chǔ)芯片濕熱測(cè)試把高溫高濕高壓疊進(jìn)小容積壓力釜，專(zhuān)拷問(wèn)鋁互連腐蝕、鈍化層針孔、塑封吸濕爆米花。升溫25→132℃約35min，...
HAST 試驗(yàn)箱 IC 芯片 BGA 封裝應(yīng)力試驗(yàn)機(jī) 參考價(jià)：36000
HAST 試驗(yàn)箱 IC 芯片 BGA 封裝應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)面向封測(cè)線(xiàn)BGA/Flip-Chip潮敏分級(jí)，在SMC溫濕底座上升級(jí)圓筒壓力容器、鈦管蒸汽與溫濕壓解耦閉環(huán)，...
集成電路行業(yè)HAST試驗(yàn)箱 參考價(jià)：36000
集成電路行業(yè)HAST試驗(yàn)箱面向封測(cè)與芯片可靠性科室，在SMC溫濕平臺(tái)上升級(jí)圓筒耐壓腔、鈦管蒸汽發(fā)生與壓力閉環(huán)，覆蓋105~147℃、最高0.392MPa表壓的非...
高壓蒸煮老化試驗(yàn)機(jī) 參考價(jià)：20000
高壓蒸煮老化試驗(yàn)機(jī)以飽和蒸氣壓力加速水汽滲透，在121℃、0.2MPa表壓工況下快速暴露封裝氣密與金屬化缺陷，把千小時(shí)濕熱驗(yàn)證壓縮至數(shù)十小時(shí)。圓筒SUS316腔...
小型HAST高壓加速老化箱 參考價(jià)：50000
小型HAST高壓加速老化箱面向研發(fā)臺(tái)面與來(lái)料快篩場(chǎng)景，把105~147℃、最高0.3MPa表壓的非飽和高壓濕熱壓縮進(jìn)緊湊圓筒機(jī)身。設(shè)備繼承SMC系列威碩觸控與冷...
PCB連接器高加速濕熱老化箱 參考價(jià)：50000
PCB連接器高加速濕熱老化箱融合HAST高壓蒸煮與雙85恒溫恒濕，105~132℃、65~100%RH、最高表壓0.23MPa，加速暴露板端連接器滲銅、絕緣下降...
IC 封裝濕熱高壓試驗(yàn)箱 參考價(jià)：20000
IC 封裝濕熱高壓試驗(yàn)箱，面向 IC 封裝器件開(kāi)展?jié)駸岣邏杭铀倏煽啃栽囼?yàn)。模擬高濕、高溫、高壓耦合環(huán)境，檢驗(yàn)芯片封裝抗水汽侵入、封裝密封性以及內(nèi)部電路耐受能力。...
半導(dǎo)體 HAST 老化箱 參考價(jià)：50000
半導(dǎo)體 HAST 老化箱用105~147℃、85%RH、0.2~0.3MPa非飽和高壓蒸汽，數(shù)十小時(shí)復(fù)現(xiàn)85/85上千小時(shí)失效，專(zhuān)測(cè)IC封裝分層、鍵合腐蝕、CA...
HAST 試驗(yàn)箱，壓力 0.13?0.23MPa 參考價(jià)：50000
HAST 試驗(yàn)箱，壓力 0.13?0.23MPa把高溫高濕高壓三應(yīng)力疊進(jìn)耐壓腔，SUS316內(nèi)膽抗氯離子腐蝕。安全聯(lián)鎖+雙閥泄壓，低溫段不凝露。適配封裝耐濕、引...
HAST 試驗(yàn)箱相對(duì)濕度 85?100% RH 參考價(jià)：50000
HAST 試驗(yàn)箱相對(duì)濕度 85?100% RH為高壓加速老化試驗(yàn)箱（HAST），相對(duì)濕度范圍85～100%RH，溫度最高可達(dá)142℃，飽和蒸汽壓力環(huán)境可大幅縮短...
HAST溫度 105?132℃試驗(yàn)箱 參考價(jià)：36000
HAST溫度 105?132℃試驗(yàn)箱把高溫高濕高壓三應(yīng)力疊進(jìn)圓筒高壓腔，去離子水盤(pán)電加熱生蒸汽、外氣源補(bǔ)壓可選。門(mén)壓聯(lián)鎖未歸零鎖死，缺水超溫超壓三重?cái)嚯娖?。適配...
高加速應(yīng)力試驗(yàn)機(jī) 參考價(jià)：36000
高加速應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)面向IC、分立器件、功率模塊的uHAST與HAST批量驗(yàn)證，單層放老化板單層放托盤(pán)對(duì)比。SUS316L內(nèi)膽抗Cl離子腐蝕，自動(dòng)補(bǔ)水防干燒，觸屏編...
HAST 試驗(yàn)箱單門(mén)基礎(chǔ)款 參考價(jià)：36000
HAST 試驗(yàn)箱單門(mén)基礎(chǔ)款，100~132℃、75~100%RH、最高3.5atm飽和/不飽和蒸汽，專(zhuān)做IC封裝、PCB、連接器數(shù)天等效數(shù)年濕熱老化。單門(mén)結(jié)構(gòu)占...
HAST 試驗(yàn)箱多段程序 + 壓力可控高配款 參考價(jià)：36000
HAST 試驗(yàn)箱多段程序 + 壓力可控高配款面向半導(dǎo)體封裝、車(chē)規(guī)IC、PCBA及光伏接線(xiàn)盒的濕氣滲透與電化學(xué)遷移加速驗(yàn)證。溫濕壓三參數(shù)獨(dú)立閉環(huán)，支持105~14...
HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱 參考價(jià)：36000
HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱在SMC系列溫濕平臺(tái)上升級(jí)圓筒耐壓腔與蒸氣壓力閉環(huán)，構(gòu)建105~147℃、最高0.3MPa表壓的非飽和高壓濕熱環(huán)境，把常規(guī)85/85試...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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