本設(shè)備盯住PCBA最隱蔽的失效：BGA、CSP、QFN、Fine-pitch器件在溫濕交變中吸入水汽，降溫段在封裝底部與焊球周圍結(jié)露，升溫段水分汽化產(chǎn)生蒸汽壓，疊加CTE失配，誘發(fā)焊點(diǎn)剪切疲勞、菊鏈瞬時(shí)開(kāi)路、塑封分層、爆米花效應(yīng)與CAF遷移。設(shè)備把“恒濕吸濕—降溫凝露—高溫高濕—溫度循環(huán)"串成程式，用來(lái)做MSL預(yù)條件、回流前吸濕模擬、車規(guī)板卡耐久、通信模組現(xiàn)場(chǎng)結(jié)露復(fù)現(xiàn)。一臺(tái)頂“濕敏預(yù)處理柜+溫循箱+凝露試驗(yàn)臺(tái)"，覆蓋SMT工廠來(lái)料、EMS代工廠可靠性、車規(guī)Tier1出貨前篩三類現(xiàn)場(chǎng)。

觸屏編多段：先23℃/50%RH或30℃/60%RH吸濕段，再-40℃低溫結(jié)露段，后85℃/85%RH高溫高濕段，最后-40?125℃溫循。BGA樣板裝鋁架、朝風(fēng)道不疊板，穿墻端子接菊花鏈實(shí)時(shí)測(cè)開(kāi)路；濕球紗布純水養(yǎng)護(hù)。凝露段禁開(kāi)門，防樣件表面水膜被風(fēng)吹進(jìn)連接器；試驗(yàn)結(jié)束回常溫常濕再取板做X-RAY/切片?？纱鏈貪袂€與菊鏈電阻跳變時(shí)刻，支持?jǐn)嚯娎m(xù)跑。

落位通風(fēng)平整地面，周留≥60cm，環(huán)境5~35℃、濕度≤85%RH；380V三相五線獨(dú)立空開(kāi)，可靠接地。開(kāi)箱就位調(diào)平→接純水與溢排→通電空載→按GB/T 5170.5校-40℃、85℃/85%RH、125℃三工況九點(diǎn)溫濕→帶BGA菊鏈樣板跑“吸濕—凝露—溫循"一周期看開(kāi)路次數(shù)→出調(diào)試單。日常校鉑電阻、清濾網(wǎng)、換濕球棉、緊門封。

環(huán)境試驗(yàn)：GB/T 2423.1/2/3/4/22、IEC 60068-2-1/2/30/78；焊點(diǎn)可靠性：IPC-9701A/B（表面貼裝焊點(diǎn)熱循環(huán)）、IPC-TM-650 2.6.25（CAF）、J-STD-001；濕敏分級(jí)：IPC/JEDEC J-STD-020、J-STD-033；半導(dǎo)體封裝濕熱：JESD22-A101/A104；汽車電子：AEC-Q100、ISO 16750-4；國(guó)標(biāo)補(bǔ)充：GB/T 33097（電子電氣產(chǎn)品焊點(diǎn)可靠性）?？蛰d溫度均勻度≤±2℃、濕度偏差≤±3%RH，凝露點(diǎn)與溫循斜率可追溯，滿足BGA焊點(diǎn)在吸濕—結(jié)露—熱循環(huán)鏈條下的開(kāi)裂與分層復(fù)現(xiàn)。

具體請(qǐng)咨詢業(yè)務(wù)員