本設(shè)備用于電子元器件、半導(dǎo)體IC、PCB基板、車規(guī)傳感器、小型電池模組、塑膠密封件在極速高低溫交替（-65℃?+150℃）下的耐受性考核，借高溫蓄熱區(qū)、低溫預(yù)冷區(qū)與靜止測(cè)試區(qū)三箱風(fēng)門切換，模擬戶外晝夜劇變、運(yùn)輸寒暑突變、航天進(jìn)出影區(qū)等工況，檢出熱脹冷縮引發(fā)的裂紋、脫焊、屏裂、密封失效與電參漂移。49L容積適配研發(fā)小樣批量比對(duì)、來料抽檢、第三方檢測(cè)前處理，樣品體積建議不超內(nèi)箱1/3以保障氣流均勻。

觸屏編程式：設(shè)高溫駐留、低溫駐留、常溫過渡與循環(huán)次數(shù)，兩箱提籃式亦可設(shè)高溫?低溫直沖。樣件用不銹鋼籃或支架固定，禁超容1/3、禁堵風(fēng)道；帶電纜樣經(jīng)Φ50mm測(cè)試孔接外采。風(fēng)門切換≤10s，恢復(fù)≤5min。運(yùn)行中警停先看報(bào)警碼，結(jié)束回常溫段再開門防結(jié)露結(jié)冰。支持RS232/485存溫曲與循環(huán)計(jì)數(shù)。

室內(nèi)通風(fēng)干燥，5~35℃、濕度≤85%RH，后留≥80cm散熱、側(cè)頂≥60cm，遠(yuǎn)離熱源強(qiáng)磁；380V三相五線獨(dú)立空開，接地<4Ω，電壓波動(dòng)超±5%加穩(wěn)壓。就位水儀調(diào)平→鎖腳輪→接電源與測(cè)試孔→通電空載跑-65℃?+150℃循環(huán)，校轉(zhuǎn)換≤10s、恢復(fù)≤5min、均勻度≤±2℃→帶標(biāo)準(zhǔn)樣跑3循環(huán)核數(shù)據(jù)→出調(diào)試單。查冷媒接口無漏、清冷凝器、校PT100。

樣品試驗(yàn)：GB/T 2423.22（eqv IEC 60068-2-14）、GB/T 2423.1/2、GJB 150.5A、MIL-STD-810H方法503、ISO 16750-4、EIA-364-59；設(shè)備技術(shù)：GB/T 10592、GB/T 10589、GB/T 5170.2、GB 11158；計(jì)量溯源：JJF 1101?？蛰d溫度波動(dòng)≤±0.5℃、均勻度≤±2℃、恢復(fù)≤5min，滿足小樣驟溫沖擊與車規(guī)/軍標(biāo)摸底復(fù)現(xiàn)。

具體請(qǐng)咨詢業(yè)務(wù)員