深圳燦航科技有限公司
TDK CGA5L4X7R2J333K
TDK Micronas
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深圳市
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更新時間:2026-07-31 17:18:22瀏覽次數(shù):83次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網(wǎng)| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 系列 | CGA 車規(guī)軟端子 MLCC | 標稱容量 | 33nF(333,0.033μF) |
| 介電材料 | X7R | 容差 | ±10%(K 檔) |
| 額定電壓 | 630V DC | 封裝 | 1206(3216 公制) |
| 工作溫度范圍 | -55℃~125℃ | 應用范圍 | 車載電控、工業(yè)控制、信號濾波、浪涌吸收電路 |
| 等級 | 車規(guī)級,符合 AEC-Q200 標準 | 特性 | 軟端頭緩沖結構、抗應力開裂、寬溫穩(wěn)定、高壓耐受 |
| 尺寸 | 3216 | 安裝類型 | 表面貼裝 SMT |
| 封裝外殼 | 陶瓷本體 + 樹脂緩沖軟端頭 | 包裝方式 | 塑編卷盤 |
| 應用領域 | 車載設備、工業(yè)控制器、新能源配套、通信模塊 |
CGA5L4X7R2J333K 陶瓷貼片電容DK 原廠 CGA 系列車規(guī) MLCC,X7R 介質,樹脂軟緩沖端頭有效緩解 PCB 應力,抵御震動、溫變造成開裂;630V 高壓規(guī)格,電氣參數(shù)穩(wěn)定;符合 AEC-Q200 標準,適配車載電控;支持 SMT 自動化貼裝,滿足 RoHS 環(huán)保要求。
產(chǎn)品概述
CGA5L4X7R2J333K 為 TDK CGA 系列汽車級軟端子多層陶瓷貼片電容,1206 封裝,額定直流耐壓 630V,容量 33nF,精度 ±10%,采用 X7R 電介質,在 - 55℃~125℃區(qū)間容量波動可控。樹脂軟端頭結構,緩沖 PCB 冷熱伸縮與機械震動產(chǎn)生的應力,顯著降低陶瓷本體開裂故障。適配無鉛回流焊工藝,參數(shù)一致性優(yōu)良,多用于車載、嚴苛工業(yè)環(huán)境的信號濾波、耦合回路,貼片結構節(jié)省 PCB 布局空間。
產(chǎn)品優(yōu)勢
適配自動化產(chǎn)線:標準 1206 外形尺寸,匹配全自動 SMT 貼片機,適合大批量組裝生產(chǎn)。
??選型重點提醒
本品屬于 AEC-Q200 車規(guī)軟端子 MLCC,優(yōu)先推薦車載電控、新能源設備以及震動較大的工業(yè)裝置;是容易出現(xiàn)硬端電容開裂場景的優(yōu)選型號。設計時請勿長期超額定電壓運行,建議預留足夠電壓安全余量。
適用領域
車載控制單元、新能源車載組件、工業(yè)伺服控制器、通信電源、精密儀器儀表。主要實現(xiàn)信號濾波、高頻耦合、尖峰電壓吸收、EMI 噪聲抑制等功能。
供貨說明
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