一、容積匹配速查表
樣品類型 | 體積占比上限 | 迎風(fēng)面積占比上限 | 推薦設(shè)備容積(以樣品總體積10L為例) |
常規(guī)電子元器件 | ≤1/5(20%) | ≤1/3(33%) | ≥50L |
高蓄熱金屬件 | ≤1/6(16.7%) | ≤1/4(25%) | ≥60L |
GJB/高精密試驗(yàn) | ≤1/6(16.7%) | ≤1/4(25%) | ≥60L |
大面積薄板件 | ≤1/5(20%) | ≤1/4(25%) | ≥50L(需確認(rèn)迎風(fēng)面積) |
二、樣品擺放規(guī)范
樣品與箱體內(nèi)壁距離:≥50mm
樣品與出/回風(fēng)口距離:≥100mm
樣品之間間隙:≥10-15mm
樣品不得觸碰溫度傳感器
發(fā)熱樣品需分散布置
三、容積不匹配的常見問題
當(dāng)樣品體積占比超過推薦閾值時(shí),可能出現(xiàn)以下問題:
溫場(chǎng)恢復(fù)超時(shí):冷熱切換后無法在規(guī)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到設(shè)定溫度
樣品內(nèi)外溫差過大:表面達(dá)標(biāo)但內(nèi)部未平衡
試驗(yàn)重復(fù)性下降:每次擺放位置偏差導(dǎo)致數(shù)據(jù)波動(dòng)
第三方審核風(fēng)險(xiǎn):招投標(biāo)、產(chǎn)品定型環(huán)節(jié)面臨驗(yàn)收風(fēng)險(xiǎn)

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