產(chǎn)品簡(jiǎn)介：熱流儀型號(hào)1865：本設(shè)備適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)

詳細(xì)介紹

熱流儀型號(hào)1865適用范圍: 本設(shè)備適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)

溫馨提示：外部尺寸請(qǐng)依終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)

二、技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：-80℃~+250℃

溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10

溫度精度：±0.5℃

溫度解析度：0.01℃

設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）

測(cè)量模式：AIR MODE(氣流感測(cè))或DUT MODE(速端測(cè)量)

工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程

運(yùn)行模式:手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán)

外觀(guān)尺寸:寬度660mm，深度1050mm，高度1000mm

機(jī)臺(tái)重量：150KG

手臂延伸尺寸：140cm

高與低尺寸：720~1220mm

耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑140mm，高度55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做）

電源：?jiǎn)蜗?/font>220V、50HZ、40A

三、氣源要求

進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃

進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

進(jìn)氣流量:1~1.5m³/min

進(jìn)氣露點(diǎn):≤10℃

含油量:≤0.01PPM

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主營(yíng)產(chǎn)品：生產(chǎn)和銷(xiāo)售的產(chǎn)品包括：可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)，大型環(huán)境試驗(yàn)機(jī)、冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)、高低溫試驗(yàn)箱、鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)、老化試驗(yàn)機(jī)、燒機(jī)老化房、精密烘箱、紫外線(xiàn)耐候試驗(yàn)箱、氙燈耐候試驗(yàn)箱、振動(dòng)、跌落試驗(yàn)機(jī)等模擬環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。

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