焊接接頭系數(shù)選取
焊接接頭系數(shù)Φ是指對接焊接接頭強(qiáng)度與母材強(qiáng)度之比值，用以反映由于焊接缺陷和焊接殘余應(yīng)力等因素使焊接接頭強(qiáng)度被削弱的程度，是焊接接頭力學(xué)性能的綜合反映。
焊接接頭系數(shù)應(yīng)根據(jù)容器受壓元件的焊接接頭的焊接工藝特點(diǎn)（單面焊或雙面焊，有或無墊板）以及無損檢測的長度比例確定。
雙面焊（相當(dāng)于雙面焊的全焊透接頭）：100%無損檢測取1.0；局部無損檢測取0.85。
單面焊（沿焊縫根部全長有緊貼基本金屬的墊板）：100%無損檢測取0.9；局部無損檢測取0.8。
射線檢測（AB級：中靈敏度技術(shù)）：100%無損檢測取Ⅱ級合格；局部無損檢測取Ⅲ級合格。
超聲檢測（脈沖反射法（B級檢測））：100%無損檢測取Ⅰ級合格；局部無損檢測?、蚣壓细瘛?/p>
超聲檢測（衍射時差法（B級檢測））：100%無損檢測?、蚣壓细瘢痪植繜o損檢測?、蚣壓细?。
焊接接頭系數(shù)的確定原則
（1）筒體焊接接頭系數(shù)
縱向接頭與環(huán)向接頭的結(jié)構(gòu)、無損檢測比例不一致時，如縱向接頭采用雙面焊、100%RT或UT，而環(huán)向接頭為單面焊且無法進(jìn)行RT或UT檢測時，在容器的設(shè)計(jì)計(jì)算中一般取縱向接頭的焊接接頭系數(shù)。
詳細(xì)原因如下：內(nèi)壓圓筒厚度計(jì)算公式是根據(jù)圓筒中周向總體（一次）薄膜應(yīng)力的強(qiáng)度導(dǎo)出的，所以與之相對應(yīng)的焊接接頭系數(shù)應(yīng)為圓筒的縱向焊接接頭系數(shù)。
在圓筒環(huán)向接頭的極小斷面中同樣也存在著環(huán)向（周向）薄膜應(yīng)力，另外，盡管環(huán)向接頭在圓筒軸向的應(yīng)力僅有環(huán)向應(yīng)力的1/2，但是作為一臺完整的壓力容器，為確保整個圓筒的強(qiáng)度與安全，一般應(yīng)要求環(huán)向接頭與縱向接頭具有同樣的質(zhì)量水平，即要求具有同樣的焊接接頭系數(shù)。
若存在制造上的困難，可按GB/T 150.4中10.3.4（對容器直徑不超過800mm的圓筒與封頭的后一道環(huán)向封閉焊縫，當(dāng)采用不帶墊板的單面焊對接接頭，且無法進(jìn)行射線或超聲檢測時，允許不進(jìn)行檢測，但需采用氣體保護(hù)焊打底）執(zhí)行。
此時環(huán)向接頭的質(zhì)量（焊接接頭系數(shù)）雖然可能與縱向接頭的質(zhì)量（焊接接頭系數(shù)）不*相同，但計(jì)算圓筒厚度時，仍取縱向接頭的焊接接頭系數(shù)。
(2)封頭拼接接頭的接頭系數(shù)
封頭拼接接頭應(yīng)進(jìn)行100%UT或RT檢測，但未規(guī)定封頭拼接接頭的接頭系數(shù)如何選取。
封頭拼接接頭的無損檢測要求主要是針對封頭成形時變形較大，缺陷容易擴(kuò)展而提出的，與封頭厚度計(jì)算無關(guān)。
因此，盡管封頭拼接接頭要求100%UT或RT檢測，但這種檢測仍然只是對整臺容器檢測的一部分，其合格指標(biāo)仍按照對容器整體要求的合格指標(biāo)而確定。
因此，封頭拼接接頭的焊接接頭系數(shù)一般取壓力容器的縱向接頭焊接接頭系數(shù)。
對于整個板壓制的小直徑封頭，由于不存在焊接接頭，在厚度計(jì)算中取Φ=1.0。
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